周庆波
- 作品数：13 被引量：29H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程理学一般工业技术更多>>
- 一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO
- 设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器,对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预冲模块,环路稳定性及电源抑制能力.采用0.18um IP4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,Cadence Sp...
- ZHOU Qing-bo周庆波LIANG Dong-cheng梁栋程WANG Shu-jie王淑杰HUANG Wu-kang黄武康WANG Xiao-min王晓敏
- 关键词：稳压器高稳定性电源抑制
- 倒装芯片封装器件开封方法研究被引量：1
- 2015年
- 对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用,突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性;给出了建议的试验条件,并展示了开封效果。
- 何志刚梁堃龚国虎周庆波王晓敏
- 关键词：倒装芯片磨抛
- 一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO
- 设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器,对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预冲模块,环路稳定性及电源抑制能力.采用0.18UM IP4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,CADENCE ...
- 周庆波梁栋程王淑杰黄武康王晓敏
- 关键词：低压差线性稳压器高稳定性电源抑制
- 文献传递网络资源链接
- 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
- 2016年
- 针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
- 何志刚梁堃周庆波龚国虎王晓敏
- 关键词：BGAX射线检测虚焊
- 一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO被引量：2
- 2013年
- 设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器(LDO),对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预充模块、环路稳定性及电源抑制能力。采用0.18μm1P4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,Cadence Spectre仿真表明,LDO的温度系数小于47.45 ppm/℃,瞬态响应最大变化量为50 mV,电源抑制大于71 dB@1 kHz,工作电压范围5 V-24 V,输出电压值为3.3 V;tt(渡越时间)模型下,工作电压为18 V时,对大功率音频功放进行系统仿真,LDO表现出约为30μs的启动时间,其输出电压值能很好地跟踪负载电流的变化。
- 周庆波梁栋程王淑杰黄武康王晓敏
- 关键词：低压差线性稳压器高稳定性电源抑制
- 半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用被引量：2
- 2013年
- 针对使用扫描电镜(SEM)进行半导体器件破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)时,芯片表面不作喷镀处理的问题,提出了减小或消除电荷累积的试验方法。试验结果表明,正确应用SEM低电压技术,选择加速电压1.0 kV-2.0 kV、电子束斑2.0,结合积分技术,可在芯片表面不作喷镀处理,并满足国军标要求下,得到分辨率和性噪比均很好的图片。
- 梁栋程周庆波王淑杰王晓敏
- 关键词：半导体器件破坏性物理分析
- 基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术被引量：11
- 2016年
- 针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
- 何志刚梁堃周庆波龚国虎王晓敏
- 关键词：BGAX射线检测虚焊
- 电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨被引量：8
- 2016年
- 通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作。
- 周庆波王晓敏
- 关键词：破坏性物理分析塑封器件剪切强度半导体二极管
- 某高压电连接器的失效分析被引量：2
- 2014年
- 针对某型号高压电连接器在电压冲击试验中的失效现象,进行失效分析。分析手段包括X射线检查、内部检查和金相分析等。检测发现该元件存在多芯导线压接损伤、剥线损伤等缺陷。根据该高压电连接器的失效模式和各项检测结果,分析得出了其失效机理。最后,在元件设计、工艺控制、质量监控方面提出了改进建议。建议实施后该元件通过了各项检测,质量可靠性得到了提升。
- 何志刚周庆波龚国虎梁栋程王晓敏
- 关键词：X射线检查
- 电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨
- 通过对电子元器件破坏性物理分析试验中发现的问题,和国军标美军标相应规范不一致的问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以达到恰当、灵活运用标准开展DPA工作的目的.
- 周庆波
- 关键词：武器系统电子元器件破坏性物理分析可靠性
- 文献传递
