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赵朝辉

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京康普锡威科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 3个化学工程
  • 3个冶金工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个一般工业技术
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程

主题

  • 7个氮化镓
  • 7个电场
  • 7个载流子
  • 7个载流子迁移率
  • 7个碳化硅
  • 7个迁移率
  • 7个禁带
  • 7个禁带宽度
  • 7个击穿电场
  • 7个半导体
  • 7个半导体材料
  • 3个气体
  • 3个气雾化
  • 2个低熔点
  • 2个电子材料
  • 2个电子产品
  • 2个电子封装
  • 2个锭坯
  • 2个氧含量
  • 2个熔点

机构

  • 7个北京有色金属...
  • 7个北京康普锡威...
  • 2个北京康普锡威...
  • 1个昆明贵金属研...

资助

  • 3个国家高技术研...
  • 2个国家自然科学...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个云南省自然科...
  • 1个科技型中小企...

传媒

  • 7个新材料产业
  • 3个稀有金属
  • 2个材料导报
  • 2个中国有色金属...
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  • 2个第二届国际绿...
  • 2个全国金刚石工...
  • 1个粉末冶金技术
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个焊接
  • 1个电子工艺技术
  • 1个人工晶体学报
  • 1个中国稀土学报
  • 1个贵金属
  • 1个有色金属
  • 1个稀有金属快报
  • 1个中国材料科技...
  • 1个2007中国...
  • 1个第三届北京冶...
  • 1个第十届全国青...

地区

  • 3个北京市
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张焕鹍
供职机构：北京康普锡威科技有限公司
研究主题：氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱捷
供职机构：北京康普锡威科技有限公司
研究主题：氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江松
供职机构：北京康普锡威科技有限公司
研究主题：氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺会军
供职机构：北京有色金属研究总院
研究主题：钎料 合金粉 无铅焊料 不锈钢容器 合金锭
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王丽荣
供职机构：北京康普锡威科技有限公司
研究主题：氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张富文
供职机构：北京有色金属研究总院
研究主题：无铅焊料 CU-CR 无铅钎料 焊料合金 锭坯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢彩涛
供职机构：北京有色金属研究总院
研究主题：粉末触媒 气体雾化 储氢合金 金刚石 气雾化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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