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答邦宁
作品数:
5
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
金属学及工艺
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合作作者
刘恩福
中国电子科技集团第十四研究所
邹祥
中国电子科技集团第十四研究所
张其政
中国电子科技集团第十四研究所
葛福民
中国电子科技集团第十四研究所
崔洁
中国电子科技集团第十四研究所
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崔洁
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:雷达 多层印制板 微波 装联 液压系统
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周三三
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:电连接器 电子设备 线束 电缆组件 工艺技术
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邹祥
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:开裂 聚砜 平面度 天线骨架
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刘恩福
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:工艺技术 电子设备 数字化样机 三维布线 开裂
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杨维生
供职机构:南京电子技术研究所
研究主题:多层印制板 印制板 印制电路板 微波 聚四氟乙烯
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张其政
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:军工 印制板 多源数据融合 过程控制 可靠性评估方法
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所获资助
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葛福民
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:压装 厚度 盲孔 外圆 直径
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