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王群勇
作品数:
15
被引量:18
H指数:3
供职机构:
信息产业部电子第五研究所
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电子电信
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合作作者
焦慧芳
西安电子科技大学微电子学院微电...
贾新章
西安电子科技大学微电子学院微电...
罗雯
西安电子科技大学
魏建中
西安电子科技大学
温平平
西安电子科技大学微电子学院微电...
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焦慧芳
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:VLSI 可靠性 CMOS电路 CPU 集成电路
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贾新章
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:工序能力指数 集成电路 统计过程控制 成品率 可靠性
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罗雯
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:VLSI CPU 可靠性 存储器单元 操作数
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魏建中
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:失效率 可靠性 VLSI 瓷介电容器 CPU
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所获资助
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温平平
供职机构:西安电子科技大学微电子学院微电子研究所
研究主题:CPU VLSI 可靠性 信号频率 微处理器
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王勇
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:LIMS 实验室 可靠性 非接触式智能卡 信息化管理系统
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陈正豪
供职机构:香港科技大学
研究主题:气体传感器 焊球 倒装焊 微热板 气体传感器阵列
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肖国伟
供职机构:香港科技大学
研究主题:焊球 倒装焊 钒合金 锡合金 铋合金
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