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杨中强

作品数：134 被引量：4H指数：1
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地区

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许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
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苏晓声
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
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陈振文
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 树脂组合物 层压板 漏电起痕 金属箔
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黄天辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 印制电路
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佘乃东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
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刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
游江
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 金属箔
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