刘智泉
- 作品数：3 被引量：7H指数：2
- 供职机构：香港科技大学更多>>
- 发文基金：江苏省“青蓝工程”基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺文化科学更多>>
- 高职学生创新与实践能力的培养机制探究被引量：4
- 2016年
- 文章分析高职学生创新实践能力培养过程中遇到的问题,从策略和机制上研究其产生的根源,从教学氛围民主自由建设、教育观念、教学时间的有效利用、课程与教材改革、考评体系、现代化教学手段以及教学管理制度等角度提出创新能力培养的前提与解决对策。
- 朱桂兵刘智泉
- 关键词：高职学生
- 热力耦合场下互连微焊点的疲劳寿命分析被引量：3
- 2019年
- 该文设计热循环和跌落耦合冲击试验,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)和Sn63Pb37(Sn-37Pb)两种焊料制成焊球,以芯片尺寸封装(CSP)芯片为研究基底,焊盘分别进行Ni/Au化学电镀和有机保焊膜涂覆两种工艺处理,研究该环境对CSP微尺度焊点疲劳寿命的影响。结果表明:CSP微尺度焊点的失效模式是先快后慢,初期失效的变化率最高,产品具有固有的耐耦合冲击能力,无铅焊点更适用于低周热循环和低能级跌落耦合冲击环境,有铅焊点的抗跌落冲击能力较强,Ni/Au处理的焊盘配合无铅焊球制成的CSP器件具有更高的耐高周耦合冲击可靠性,焊点的失效机制是由离散的空洞逐渐向界面裂纹转变。
- 朱桂兵汪春昌刘智泉
- 关键词：热力耦合芯片尺寸封装
- SAC焊点的耐热疲劳性能研究
- 2018年
- 以芯片级封装（CSP）器件的焊点作为研究对象,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）、Sn98.5Ag1.0Cu0.5（SAC105）、Sn63Pb37和Sn99.3Cu0.7等四种焊料制备CSP器件,研究了在热循环冲击前后CSP器件焊点的显微组织和电阻值变化率,以及热等温时效不同时间后不同焊料焊点的耐热疲劳性能。最后从设计与实际生产工艺角度提出改善电子产品耐热寿命的办法。
- 朱桂兵刘智泉
- 关键词：等温时效芯片级封装可靠性
