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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇织构
  • 2篇EBSD
  • 1篇电子封装
  • 1篇形变
  • 1篇增强铝基
  • 1篇增强铝基复合...
  • 1篇织构演变
  • 1篇退火
  • 1篇退火过程
  • 1篇取向差
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀性
  • 1篇热膨胀性能
  • 1篇线膨胀系数
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基复合材料
  • 1篇颗粒增强铝基...
  • 1篇溅射
  • 1篇溅射靶材
  • 1篇封装

机构

  • 3篇重庆大学
  • 1篇大庆师范学院

作者

  • 3篇杨谦
  • 2篇黄光杰
  • 1篇张志清
  • 1篇裴英飞
  • 1篇邹彬
  • 1篇刘庆
  • 1篇黄天林
  • 1篇叶青
  • 1篇栾佰峰

传媒

  • 1篇电子显微学报
  • 1篇重庆大学学报...

年份

  • 3篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
颗粒增强铝基复合材料的制备及热膨胀性能被引量:4
2010年
以复合材料在电子封装方面的应用为目标,选择粒径大约为4μm的Al2O3、AlN和SiC颗粒,采用挤压铸造法方法制备了颗粒体积分数为40%的3种铝基复合材料。研究表明,所制备的复合材料组织致密,颗粒均匀分布。对比分析表明,复合材料的平均线膨胀系数(CTE)在11.51×10-6~18.62×10-6/K之间并随着加热温度的升高而增大。SiCp/2024复合材料的CTE实测值最低,AlNp/6061次之,Al2O3p/2024略高;Al2O3p/2024的实测值与Kerner模型预测值相符得较好,而AlNp/6061复合材料与ROM模型符合得较好,SiCp/2024复合材料的实测值介于Shapery模型的上下限之间。
栾佰峰裴英飞黄天林叶青黄光杰杨谦
关键词:线膨胀系数复合材料电子封装
高纯钽形变与退火过程中微观组织结构及织构演变的研究
高纯Ta溅射靶材广泛应用于电子信息产品制造业中,其微观组织均匀性、晶粒尺寸大小以及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。为有效控制高纯Ta溅射靶材微观组织结构及织构,本文通过设计旋转135°周向交叉轧制方式,利用金相显微...
杨谦
关键词:织构EBSD
文献传递网络资源链接
高纯Ta溅射靶材微观组织与织构的EBSD研究被引量:4
2010年
高纯Ta溅射靶材广泛应用于电子信息产品制造业中,其微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。本文采用EBSD技术对高纯Ta溅射靶材不同区域的组织和织构进行了分析,并对高纯Ta溅射靶材的微观组织、织构组分和晶界取向差进行了研究。
杨谦张志清邹彬黄光杰刘庆
关键词:溅射靶材织构取向差EBSD
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