李杏瑞
- 作品数：47 被引量：104H指数：7
- 供职机构：郑州大学更多>>
- 发文基金：河南省自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术理学电气工程更多>>
- 铝基复合材料的电阻点焊方法
- 本发明公开了一种铝基复合材料的电阻点焊新方法，在对铝基复合材料进行电阻点焊连接时，在电极和铝基复合材料之间添加一不锈钢片，在电极和铝基复合材料之间添加一不锈钢片进行电阻点焊连接时，其预压时间为0.4～1秒，维持时间为0....
- 李杏瑞牛济泰汤文博关绍康
- SiCp/Al复合材料电阻点焊剪切断口形貌被引量：2
- 2012年
- 为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接电流I=14.6 kA,焊接时间t=0.2 s,配合电极压力F=2 500 N点焊,熔核直径适中,接头拉剪力可达1 693 N;撕开后的焊点断口两侧分别呈规则的圆凸台和圆孔状,呈纽扣型断裂,接头成型良好.当焊接电流和时间的匹配值小于最优参数时,点焊接头只有少量的点形成冶金结合,呈结合面断裂,焊接强度较低;当焊接电流和时间的匹配值大于最优参数时,点焊接头易过热,断口上出现气孔、裂纹、电极粘附烧蚀缺陷,接头强度降低.
- 李杏瑞汤文博牛济泰
- 关键词：SICP/AL复合材料电阻点焊工艺参数
- SiC<,p>/3003Al复合材料的闪光对焊、钎焊研究
- 该文采用真空压力反浸渗法制备了不同体积3分数的SiC<,p>/3003Al复合材料,并在LCP-100KVA型闪光对焊机和改装的氩气保护电阻炉内对此复合材料分别进行了闪光对焊和钎焊试验研究.采用AG-25TA电子万能材料...
- 李杏瑞
- 关键词：钎焊接头强度焊接性
- 熔化极惰性气体保护电弧堆焊SiCp/Al复合材料覆层的方法
- 熔化极惰性气体保护电弧堆焊SiCp/Al复合材料覆层的方法，它涉及一种颗粒增强铝基复合材料表面覆层的制备方法。本发明解决目前在铝合金表面激光熔覆层存在覆层容易开裂和剥落、成本高的问题。本发明采用熔化极惰性气休保护电弧在铝...
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- 柔性衬底纳米金刚石薄膜及其制备方法与应用
- 本发明涉及一种柔性衬底纳米金刚石薄膜及其制备方法与应用。其包括金属柔性衬底层、研磨层，在所述金属柔性衬底层和研磨层之间设置有过渡层，所述过渡层是在所述金属柔性衬底层的抛光面上溅射沉积而形成的金属过渡层，所述研磨层是通过添...
- 史新伟姚宁李杏瑞张兵临程春晓柴士磊周秋霞靳慧智
- 一种铝基复合材料的电阻点焊方法
- 本发明公开了一种铝基复合材料的电阻点焊方法。在对铝基复合材料进行电阻点焊连接时，在铝基复合材料之间添加一厚度为2～10μm的纯铝箔片，在铝基复合材料之间添加一纯铝箔片进行点焊连接时，其预压时间为0.8～1.8秒，维持时间...
- 李杏瑞牛济泰史新伟
- 磁过滤电弧离子镀TiN薄膜的制备及其强化机理研究被引量：12
- 2008年
- 采用电弧离子镀(AIP)和磁过滤电弧离子镀(MFAIP)方法分别在不锈钢和硅片上制备了两种不同的TiN薄膜。利用扫描电镜(SEM)观察了薄膜的表面形貌及组织结构;利用X射线衍射(XRD)及透射电镜(TEM)进行相鉴定;用纳米力学测试系统(NHT)测量了薄膜的硬度。结果表明:MFAIP TiN薄膜具有强烈的(111)面择优取向,薄膜表面光滑、表面熔滴颗粒(MP)少、薄膜的柱状晶组织细小、致密,薄膜具有较高的硬度。并在此基础上讨论了薄膜的强化机理,认为磁过滤器是制备高质量TiN薄膜及其复合薄膜行之有效的一种方法,是今后制备高性能TiN及其复合膜的发展方向。
- 史新伟李杏瑞邱万起刘正义
- 关键词：TIN薄膜复合膜
- 一种铌酸钾钠无铅压电陶瓷粉体的微波合成方法
- 本发明公开了一种铌酸钾钠无铅压电陶瓷粉体的微波合成方法。铌酸钾钠无铅压电陶瓷粉体的微波合成包括以下步骤：1)将原料K<Sub>2</Sub>CO<Sub>3</Sub>、Na<Sub>2</Sub>CO<Sub>3</S...
- 张锐李杏瑞范冰冰邵刚赵彪
- SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析被引量：5
- 2013年
- 分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。
- 李杏瑞牛济泰杨顺成
- 关键词：SICP/AL基复合材料电阻点焊
- 碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiC_p/3003Al)闪光对焊接头形成机理被引量：2
- 2006年
- 研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题。在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好。借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论。结果表明,在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短,有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响。
- 涂益民李杏瑞
- 关键词：金属基复合材料闪光对焊焊接接头
