史洪宾
- 作品数：6 被引量：9H指数：2
- 供职机构：复旦大学信息科学与工程学院更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 粘结材料对TCBGA组件剪切特性的影响被引量：2
- 2011年
- 采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同粘结材料及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的剪切特性。结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的剪切强度,其中底部部分和完全填充点胶方式效果较佳,相对于无粘结材料,组件所能承受的最大剪切力分别提升了87.51%和53.41%。且随着粘结材料使用量的增加,失效位置呈现从强度较弱的PCB焊盘-基板界面向较强的元件焊盘-焊球界面转移的趋势。
- 史洪宾吴金昌钱原贵
- 关键词：粘结材料剪切特性储能模量
- 粘结材料对CTBGA封装组件热循环可靠性的影响
- 2011年
- 对使用了8种粘结材料的12mmSAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长,如使用了材料E(αll=48×10-6/℃;αl2=184×10-6/℃;θg=138℃;Es=3.660GPa)的组件比使用了同为边沿绑定材料D(αll=157×10-6/℃;αl2=198×10-6/℃;θg=78℃;Es=0.674GPa)的组件特征寿命增长了25.88%,首次失效时间延迟了57.71%。
- 史洪宾蔡琳吴金昌
- 关键词：粘结材料
- 印制电路板用电阻应变计选用方法研究被引量：3
- 2009年
- 电阻应变计种类多,功能各异,使用者很难找到满足特定测量目的和测量环境的电阻应变计。提出了一种选用方法,从电阻应变计种类、敏感栅材料、基底材料、电阻值、尺寸、敏感栅结构型式和测试环境温度等方面综合考虑并结合生产商的电阻应变计型号编码系统就可以快捷地找到适合的印制电路板用电阻应变计。同时,针对绝大多数电子制造商不具备专业电阻应变计检定设备的现实,介绍了一套简单可行的电阻应变计检定工具,并通过实例证明该检定方法的可行性。
- 史洪宾吴金昌章晶
- 关键词：电阻应变计印制电路板检定方法
- 电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响
- 随着欧盟有害物质限制(RestrictionofHazardousSubstances，简称RoHS)指令和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，电子产品已全面进入无铅时代，薄型球栅阵列(ThinChipArray...
- 史洪宾
- 关键词：电路板粘接材料焊点可靠性有限元模拟
- 粘结材料对TCBGA封装组件弯曲可靠性的影响被引量：2
- 2010年
- 采用三点弯曲试验,测试了十组使用不同粘结材料及不同粘接方式的薄基板球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的弯曲可靠性。结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的弯曲可靠性。不同粘接方式对弯曲可靠性影响不同,其中边沿绑定粘接方式效果最佳,相对于无粘结材料,对组件所能承受的最大主应变、位移和荷载分别增加了41.73%,40.86%和37.50%。
- 史洪宾史洪宾吴金昌
- 关键词：粘结材料
- 印制电路板应变测量用应变片选用方法研究被引量：3
- 2009年
- 应变测量由于它的众多优点在电子产品可靠性领域的应用越来越广泛,但电阻应变片的类型繁多,功能各异,以至于使用者很难找到满足自己测试目的和测试环境的应变片。文章提出的选用方法从应变片种类、敏感栅材料、基底材料、电阻值、尺寸、敏感栅结构型式和测试量境温度等方面,综合考虑并结合生产商的应变片型号编码系统,可以快捷地找到适合的印制电路板应变测量用应变片,同时针对绝大多数电子制造商不具备专业应变片检定设备的现实,介绍了一套简单可行的应变片检定工具,并通过两个实例证明该检定方法的可行性。
- 史洪宾吴金昌章晶
- 关键词：电阻应变片印制电路板检定方法
