您的位置： 专家智库 > >

王传声

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电气工程电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电路
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基片
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇混合电路
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇混合微电路
  • 1篇基片
  • 1篇集成电路
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜混合
  • 1篇厚膜混合电路
  • 1篇封焊
  • 1篇封装
  • 1篇封装外壳
  • 1篇AIN
  • 1篇AIN陶瓷

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王传声
  • 1篇黄岸兵

传媒

  • 3篇电子元件与材...

年份

  • 1篇1993
  • 2篇1991
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
厚膜混合电路中的金属有机浆料
1991年
本文报导了一种新型的厚膜介质浆料——金属有机浆料(M-O)。它的问世将使厚膜技术在高速度、高密度混合电路中得到更广泛的应用。
王传声
关键词：介电常数厚膜混合电路
混合微电路封装外壳的封焊技术简介被引量：4
1993年
混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,混合微电路后部封装的成本占整个组件成本的比重逐渐上升。据外刊报道,美国混合微电路封装外壳成本在1990年已增长到16%以上,可见封装外壳已起着举足轻重的作用。封装外壳在装贴各种元器件后需要封接盖板(盖板一般是由陶瓷或金属制成),这就需要相应的高气密性封焊技术。本文对这一封焊技术逐一介绍。
王传声
关键词：混合集成电路封装
AIN陶瓷基片应用的局限性被引量：1
1991年
AlN陶瓷作为电子部件一种新型的导热基片,受到世界各国的重视。日、美等国在氮化铝应用市场上一直占主导和领先地位。AlN基片的热导率比Al_2O_3高约10倍,其热胀系数与硅相近,电气绝缘能力强。
王传声黄岸兵
关键词：AIN陶瓷陶瓷
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0