- 半导体封装模具、封装结构及封装方法
- 本发明公开了半导体封装模具、封装结构及封装方法。该封装模具包括下模具和倒扣在该下模具上的上模具，所述上模具的下表面和所述下模具的上表面形成为凹凸匹配的曲面。本发明的封装模具和封装方法可以有效地减小由于封装层和基板的热失配...
- 蔡坚陈钏谭琳王谦
- 文献传递
- 半导体封装结构和封装方法
- 本发明公开了一种半导体封装结构和封装方法。该封装结构包括基板、位于所述基板上并与该基板电连接的至少一个芯片、以及用于对所述至少一个芯片进行封装的封装层，该封装结构还包括：框架，所述框架被固定在所述至少一个芯片中的一者或多...
- 蔡坚陈钏谭琳王谦
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- 半导体封装模具、封装结构及封装方法
- 本发明公开了半导体封装模具、封装结构及封装方法。该封装模具包括下模具和倒扣在该下模具上的上模具，所述上模具的下表面和所述下模具的上表面形成为凹凸匹配的曲面。本发明的封装模具和封装方法可以有效地减小由于封装层和基板的热失配...
- 蔡坚陈钏谭琳王谦
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- CoF封装的热与弯曲特性仿真研究
- 由于柔性基板具有结构轻、薄、灵活,可弯曲、卷曲和折叠等显著优越性,因此基于柔性基板的3-D封装与CoF(Chip on Flex)封装技术迅速发展起来。随着封装芯片功率增大,芯片堆叠增加,热特性成为重要问题。另外,为了应...
- 陈钏
- 关键词：弯曲疲劳寿命
- 文献传递
- FBGA封装翘曲的黏弹性仿真与验证被引量：5
- 2015年
- 窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料(EMC)在模塑过程中的化学收缩造成的。另外,模塑材料后固化(PMC)过程中的应力松弛效应也是影响翘曲的重要因素。运用有限元分析(FEA)方法,研究了热失配、EMC化学收缩及其黏弹性特性三个因素对FBGA翘曲的影响。仿真结果表明,EMC化学收缩可以有效补偿热失配引起的翘曲;同时,EMC应力松弛效应也能明显改善翘曲。FBGA产品在模塑和后固化工艺后的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性。
- 谭琳陈钏李金睿程熙云王谦蔡坚
- 关键词：翘曲黏弹性
- 半导体封装结构和封装方法
- 本发明公开了一种半导体封装结构和封装方法。该封装结构包括基板、位于所述基板上并与该基板电连接的至少一个芯片、以及用于对所述至少一个芯片进行封装的封装层，该封装结构还包括：框架，所述框架被固定在所述至少一个芯片中的一者或多...
- 蔡坚陈钏谭琳王谦
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