杨一俏
- 作品数:5 被引量:13H指数:2
- 供职机构:东北大学更多>>
- 发文基金:长江学者和创新团队发展计划国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- 扫描速率对激光直接金属沉积M2高速钢微观组织和硬度的影响被引量:3
- 2019年
- 采用直接激光金属沉积(DLMD)设备,以不同的激光扫描速率在2Cr13不锈钢基板上制备出M2高速钢块体试样,并对其力学性能和微观组织进行表征。结果表明:随着DLMD激光扫描速率的增加,M2高速钢的平均晶粒尺寸减小、碳化物析出体积总量减少。碳化物以M6C、MC和M2C为主,随着扫描速率的增加,M2C型碳化物体积分数增加,洛氏硬度也增加,明显高于传统铸造高速钢的(54~56 HRC)。
- 杨一俏赵骧
- A_(2)BTi型磁性功能合金相稳定性、磁性与力学性能的第一性原理计算和实验研究
- 2024年
- 探究新型磁性Heusler合金对于开发新一代智能传感材料具有重要的意义。本工作采用第一性原理计算对8种新型A_(2)BTi型磁性功能合金,包括3种钴基合金(Co_(2)MnTi、Co_(2)FeTi和Co_(2)NiTi)、3种铁基合金(Fe_(2)MnTi、Fe_(2)CoTi和Fe_(2)NiTi)以及2种镍基合金(Ni_(2)FeTi、Ni_(2)CoTi),在四方晶格畸变过程中的相稳定性演化进行了理论计算,并对其L2_(1)相稳定性演变规律及背后机制进行了探讨。研究发现,价电子浓度和磁性是决定A_(2)BTi型合金L2_(1)相结构稳定性的关键参数。针对理论计算筛选出的L2_(1)相为非最稳定结构的Co_(2)NiTi、Fe_(2)NiTi和Ni_(2)CoTi,分别制备了合金样品并对其晶体结构、相变行为、磁性能、电阻和力学性能进行了实验研究。结果表明,室温下Co_(2)NiTi由有序面心立方L12结构基体相和六方Co_(3)Ti型第二相构成,Fe_(2)NiTi由六方Fe_(2)Ti型基体相和四方FeNi型第二相构成,Ni_(2)CoTi为单一的Ni_(3)Ti型六方结构。Co_(2)NiTi、Fe_(2)NiTi和Ni_(2)CoTi均不存在一阶结构相变,这可能与其L2_(1)结构低的晶格稳定性致使其难以被形成有关。Fe_(2)NiTi和Ni_(2)CoTi具有较强的磁性且存在二阶Curie磁性转变。Fe_(2)NiTi具有高的压缩强度(1280 MPa)、中等压缩应变(5%)及较大电阻(120μΩ·cm),而Co_(2)NiTi和Ni_(2)CoTi具有优异的压缩塑性和较小的电阻,这3种合金不同的功能行为可能与其价电子浓度差异带来的化学键中金属键和共价键组分比例不同有关。
- 杨谨菡闫海乐刘昊轩赵莹杨一俏赵骧左良
- 关键词:磁性功能材料磁性形状记忆合金HEUSLER合金第一性原理计算
- 热处理对激光快速制造高速钢微观组织与力学性能的影响被引量:1
- 2020年
- 采用激光快速制造方式,制备M 2高速钢试样,并对试样采取退火和淬火处理。利用光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射仪,对试样微观组织进行分析。采用洛氏硬度仪对试样的力学性能进行测试。结果表明,样品由胞状或树枝状结构的铁素体、马氏体、残余物组成的奥氏体和细碳化物组成。经过退火处理的试样碳化物发生球化现象。延长退火时间会使组织细化,随后的淬火处理可显著提高合金性能。
- 杨一俏
- 关键词:增材制造高速钢力学性能
- 热轧温度对436不锈钢热轧织构的影响被引量:8
- 2011年
- 利用EBSD技术研究了不同热轧温度下436不锈钢热轧织构的变化规律和显微组织特征。试验中选取不同的热轧初轧和终轧温度:分别在1 080和1 050℃开轧,850和800℃终轧。结果表明:较低温下开轧、终轧晶粒内部的缺陷较多,表现为较大的累积取向差,而较高温度下开轧、终轧其累积取向差明显低于低温热变形下的样品;在较高温条件下变形会形成很强(001)[110]织构组分,较低温度下变形在其亚表层和中心层出现了与冷轧织构组分相似的(001)[110]、(112)[110]和一定量的γ织构组分。
- 刘沿东杨一俏毕洪运左良
- Cu元素掺杂对MnNiInCoCu合金相变滞后的影响被引量:1
- 2023年
- 采用快淬甩带技术制备Mn_(50)Ni_(38)In_(9)Co_(3)、Mn_(49)Ni_(38)In_(9)Co_(3)Cu_(1)以及Mn_(47)Ni_(38)In_(9)Co_(3)Cu_(3)合金薄带样品,并对其微观组织、马氏体相变行为和磁滞损耗进行分析。结果表明,随着Cu含量的提高,MnNiInCoCu合金马氏体转变温度逐渐升高,相变滞后和磁滞损耗降低,这是因为Cu元素促进合金晶格几何兼容性提高所致。
- 杨一俏赵骧
- 关键词:相变滞后马氏体相变CU掺杂