王一
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
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- 一种高耐热性高可靠性覆铜板材料的开发
- 本文开发了一种高耐热性、高可靠性覆铜板及粘结片材料,针对该材料进行PCB应用考察表明,制备的24层板经峰温达260℃的5次回流焊后,0.7mm Pitch BGA孔以及0.55mm Pitch散热孔位置无分层爆板等缺陷;...
- 辛玉军曾宪平王一李远
- 关键词：耐热性可靠性覆铜板
- 文献传递
- 新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料
- 随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁.文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针...
- 吴奕辉苏晓声王一方克洪
- 关键词：印制线路板覆铜箔层压板材料性能
- 文献传递
- 新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料
- 2013年
- 随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。
- 吴奕辉苏晓声王一方克洪
- 关键词：高耐热低热膨胀系数改性树脂
