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Ti,B 化合物制取颗粒增强 TiB_2/Al 复合材料被引量：16: 1997年; 用熔炼法制备ＴｉＢ２／Ａｌ复合材料．通过添加Ｔｉ，Ｂ化合物，在纯铝基体中原位生成ＴｉＢ２颗粒，基体得以增强．就ＴｉＢ２的体积分数对复合材料机械性能和显微组织的影响进行了研究，并对两种Ｔｉ，Ｂ化合物（Ⅰ，Ⅱ号）的增强效果进行了比较．结果表明，ＴｉＢ２／Ａｌ复合材料的机械性能明显优于铝基体．与Ⅰ号Ｔｉ，Ｂ化合物相比，Ⅱ号Ｔｉ，Ｂ化合物能更有效地提高复合材料的强度和硬度．ＴｉＢ２／Ａｌ复合材料的拉伸强度和硬度随Ｔｉ，Ｂ化合物加入量增多而提高，而延伸率降低．含２．０％（体积分数）ＴｉＢ２的复合材料其热轧退火态的拉伸强度和铸态布氏硬度分别为１５８ＭＰａ和３８８ＭＰａ，与纯铝基体相比，拉伸强度和硬度分别提高了１１１％和５１％．; 凌兴珠徐振民; 关键词：铝基复合材料 TIB 化合物

添加元素和制备工艺对Ag(Cu)-WC触头材料性能的影响被引量：1: 1997年; 分别用固相烧结和熔浸工艺制备Ag（Cu）－WC35和Ag（Cu）－WC65触头材料，研究添加元素Co、Fe、Ni和制备工艺对材料性能的影响．结果表明，WC粉愈细，烧结收缩愈小，硬度愈高．湿混合方式优于干混合．添加Co、Fe、Ni能促进Ag（Cu）－WC烧结．由于形成了金属间化合物，改善了液态铜对WC颗粒表面的润湿性，WC颗粒在液态铜中的重排列更容易进行．X射线衍射和SEM分析表明，WC颗粒表面生成了CO6W6C和CO3W3C金属间化合物．; 凌兴珠; 关键词：触头材料银碳化钨

颗粒增强铝基复合材料的组织与性能被引量：12: 1998年; 用熔铸法制备了ＴｉＢ２和ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料，评价了ＴｉＢ２／Ａｌ和ＳｉＣ／Ａｌ复合材料的硬度，研究了增强剂的加入方式和体积分数对ＴｉＢ２／Ａｌ复合材料拉伸性能的影响；并用扫描电镜分析了复合材料的显微组织。结果表明，ＴｉＢ２颗粒对Ａｌ基体的增强效果比ＳｉＣ颗粒好，Ｔｉ，Ｂ化合物的增强效果优于ＴｉＢ２粉末，复合材料的力学性能随ＴｉＢ２体积分数增加而提高；用含Ｔｉ，Ｂ化合物的混合物增强的１．５％ＴｉＢ２／Ａｌ（体积分数）复合材料的热轧退火态性能为σｂ１６０．４ＭＰａ，δ１３．１％，铸态ＨＢ４５１ＭＰａ。ＳＥＭ观察结果表明，在铝基体中添加Ｔｉ、Ｂ化合物的混合物能在基体中原位生成ＴｉＢ２颗粒。; 凌兴珠徐振民; 关键词：铝基复合材料硼化钛

TiB_2颗粒增强铝合金复合材料研究被引量：7: 1998年; 本文用熔铸法制备ＴｉＢ２颗粒增强铝合金复合材料。研究ＴｉＢ２／６０６１、ＴｉＢ２／Ａｌ－６Ｓｉ复合材料的机械性能和显微组织，并讨论６０６１基体化学成分控制和ＴｉＢ２／Ａｌ－６Ｓｉ经变质处理对复合材料性能和组织的影响。结果表明，随ＴｉＢ２体积分数增加，复合材料的强度、硬度提高，而延伸率降低，添加钛、硼化合物增强铝合金的效果优于ＴｉＢ２粉末。熔炼法制备铝合金基复合材料时应重视基体合金成分的控制，变质处理同样是制备ＴｉＢ２／Ａｌ－６Ｓｉ复合材料工艺中的重要问题。; 凌兴珠徐振民; 关键词：铝合金复合材料硼化钛

SiC陶瓷常压烧结研究被引量：2: 1998年; 研究了SiC粉末粒度、助剂Al2O3＋Y2O3加入量和Al2O3与Y2O3的配比等因素对SiC陶瓷材料性能的影响。结果表明，添加Al2O3＋Y2O3助剂可实现SiC陶瓷的低温（1850℃）常压烧结．SiC粉末粒度是影响可烧结性的重要因素之一．助剂加入量为20％，Al2O3与Y2O3之比为1：1时材料性能较好。; 凌兴珠徐振民; 关键词：陶瓷常压烧结烧结助剂碳化硅

原材料特性对 SiC-TiB_2 复合陶瓷性能的影响被引量：1: 1998年; 以微米级α－ＳｉＣ粉为原料，用常压烧结法制备ＳｉＣ－１５％ＴｉＢ２（体积分数）复合陶瓷．研究了原材料特性如烧结助剂种类、增韧相类型和原料ＳｉＣ粉粒度对材料性能和显微组织的影响．结果表明，Ａｌ－Ｂ－Ｃ是ＳｉＣ－ＴｉＢ２复合陶瓷的有效烧结助剂．用它为助剂制备的陶瓷其相对密度和抗弯强度高于以Ｂ－Ｃ，Ａｌ－Ｃ和Ｓｉ－Ｃ为助剂的ＳｉＣ陶瓷．与纯ＴｉＢ２粉末相比，以ＴｉＢ２－ＳｉＣ复合粉为增韧相的复合陶瓷性能改善，且抗氧化性较好．ＳｉＣ原料粉末的粒度是影响ＳｉＣ可烧结性最重要的因素．粒度愈细，ＳｉＣ陶瓷的相对密度和抗弯强度愈高．; 凌兴珠徐振民; 关键词：复合陶瓷烧结助剂复合粉

TiB_2颗粒增强铜基复合材料的研究被引量：23: 2001年; 用机械合金化方法和常规粉末冶金工艺制备了TiB2 /Cu复合材料 ,研究了制备工艺、TiB2 加入量等因素对Cu基复合材料的电学性能、力学性能和显微组织的影响 .研究结果表明 :使用机械合金化方法制备的 3 %TiB2 /Cu复合材料的硬度、强度分别为HV =15 40N/mm2 ,σb=42 9.6MPa ,软化温度达到 980℃ ;使用常规粉末冶金工艺制备的3 %TiB2 /Cu复合材料的硬度、强度分别为HV =90 5N/mm2 ,σb=2 45 .4MPa ,软化温度为 387℃ ;而采用机械合金化方法制备的 3%TiB2 /Cu复合材料的电导率低于用常规粉末冶金法制备的电导率 ,前者为 5 8% (IACS) ,后者为 96 % (I ACS) .可见 ,用机械合金化方法制备的 3%TiB2 /Cu复合材料的力学性能和软化温度与用常规粉末冶金法制备的相比大大提高 .; 熊拥军邓至谦凌兴珠江玲敖晖; 关键词：铜基复合材料机械合金化二硼化钛 TIB2

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凌兴珠