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许启军

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京联合大学师范学院电气信息系更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电脑
  • 1篇电脑主板
  • 1篇植球
  • 1篇主板
  • 1篇集成电路
  • 1篇BGA

机构

  • 1篇北京联合大学

作者

  • 1篇王卫平
  • 1篇许启军

传媒

  • 1篇世界产品与技...

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
BGA的简易修复方法
2003年
分析近年来维修电脑主板的统计数据,BGA集成电路焊接缺陷引发的故障占有较大的比例。 更换BGA芯片——使用加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来,并把好的BGA芯片焊接到电路板原来的位置上——是修复此类电子整机产品的重要环节。并且,在那些被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与PCB电路板的连接被破坏,即电子整机产品的故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。
王卫平许启军
关键词：BGA电脑主板集成电路植球
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