滕应杰
- 作品数：9 被引量：4H指数：1
- 供职机构：航天总公司更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 面向21世纪的表面安装技术
- 安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术,该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中,本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向,作一些简单地介绍.
- 滕应杰
- 关键词：表面组装技术电子装联表面组装器件
- 新一代表面安装技术——BGA
- 1998年
- BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用SMT安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的SMD。
- 滕应杰李杰
- 关键词：BGA球栅阵列封装涂印再流焊接
- BGA的焊接与返修
- 就新一代表面安装器件BGA在表面安装技术中的应用特点及焊接和返修过程中的一些问题作了简单地介绍.
- 滕应杰
- 关键词：返修球栅阵列表面组装技术
- 面向21世纪的表面安装技术被引量：4
- 1999年
- 表面安装技术（ＳＭＴ） 是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，就面向２１ 世纪的表面安装技术发展特点，相关设备的技术动向，作一些简单的介绍。
- 滕应杰
- 关键词：表面安装技术SMT设备
- SMT中的FC技术
- 安装技术(SMT)在电子产品生产中得到了广泛的应用,随着电子产品组装密度的增加,电子产品的体积越来越小,可靠性越来越高,SMT中的倒贴片(FC)技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视,采用FC技术的集成电路(IC)封...
- 滕应杰
- 关键词：电子产品印刷电路板电子封装
- 新一代表面安装技术——BGA
- 1998年
- 一、什么是ＢＧＡＢＧＡ是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装（ＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用ＳＭＴ安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的ＳＭＤ。二、ＢＧＡ...
- 滕应杰李杰
- 关键词：表面安装技术BGA球栅阵列封装印刷电路板
- 面向21世纪的表面安装技术
- 2004年
- 表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向，作一些简单地介绍。表面安装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术，
- 滕应杰
- 关键词：表面安装技术电子装联SMT生产效率
- BGA的焊接与返修
- 本文就新一代表面安装器件球栅阵列(BGA)在表面安装技术中的应用特点及焊接和返修过程中的一些问题作了简单地介绍.
- 滕应杰
- 关键词：返修球栅阵列表面组装技术
- 文献传递
- 表面安装技术(SMT)发展综述
- 表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术,该技术已经广泛地应用于各个领城的电子装联中,本文将就表面安装技术(SMT)线体、相关设备及元器件和工艺辅料等方面的发展,作一些简单地介绍.
- 滕应杰
- 关键词：电子装联元器件
- 文献传递
