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陈峤

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇镀银
  • 1篇端电极
  • 1篇端头
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇多层陶瓷电容
  • 1篇多层陶瓷电容...
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷电容
  • 1篇陶瓷电容器
  • 1篇浆料
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜导体
  • 1篇附着强度
  • 1篇剥离法

机构

  • 2篇昆明贵金属研...

作者

  • 2篇陈峤
  • 1篇杨雯
  • 1篇任金玉
  • 1篇俞守耕

传媒

  • 2篇贵金属

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1996
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多层陶瓷电容器可镀银端头浆料被引量：3
1996年
对①Ａｇ粉、Ａｇ＿２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ＿４的玻璃—陶瓷粉及②Ａｇ粉、片状Ａｇ粉、ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛─树脂─松油醇有机体系配制成两种可镀Ａｇ端头浆料。烧结温度分别为７８０℃和８７０℃。端电极外观好，无尖峰、沟槽、针孔等缺陷。电镀的片式ＭＬＣ的性能达到ＧＢ、ＩＥＣ有关标准的技术条件。
俞守耕任金玉陈峤杨雯
关键词：镀银多层陶瓷电容器端电极浆料电容器
用剥离法测量厚膜导体的附着强度被引量：1
2000年
导体面积 2mm× 2mm ,焊料成分为 62Sn/ 3 6Pb/ 2Ag,引线Φ0 8mm ,与基体表面成90°弯曲 ,拉伸速度 10mm/min。用剥离法测试 3种导体附着强度的结果表明 :该法操作程序简单、数据稳定、重现性好 ,可以检验导体的附着强度和监控生产工艺的稳定性。
陈峤
关键词：厚膜导体附着强度剥离法
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共1页<1>
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