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林栋

作品数:14 被引量:14H指数:2
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术机械工程更多>>

文献类型

  • 7篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇真空封装
  • 6篇封装
  • 5篇MEMS
  • 4篇阳极键合
  • 4篇键合
  • 3篇电阻焊
  • 3篇真空
  • 3篇阻焊
  • 3篇晶振
  • 3篇MEMS器件
  • 2篇单个细胞
  • 2篇动物
  • 2篇动物组织
  • 2篇压头
  • 2篇圆片
  • 2篇真空度
  • 2篇双稳
  • 2篇双稳态
  • 2篇四杆机构
  • 2篇透明胶带

机构

  • 14篇华中科技大学

作者

  • 14篇林栋
  • 10篇张鸿海
  • 9篇刘胜
  • 9篇汪学方
  • 9篇甘志银
  • 4篇关荣锋
  • 3篇王成刚
  • 2篇史铁林
  • 2篇张智红
  • 2篇王志勇
  • 2篇骆清铭
  • 2篇潘奇
  • 1篇徐丹燕
  • 1篇马豪
  • 1篇梁观平
  • 1篇陈良锋
  • 1篇肖峻峰
  • 1篇许剑锋

传媒

  • 2篇中国机械工程
  • 1篇焊接技术
  • 1篇机械与电子
  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2008
  • 5篇2007
  • 3篇2006
  • 2篇2005
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种用于圆片真空封装的夹具
本发明公开了一种用于圆片真空封装的夹具,在托盘上装有二套或三套夹紧装置,每套夹紧装置由两个平行四杆机构组成,该机构的结构为,第一连杆通过第四销轴与第一从动杆的一端连接,第一连杆的一端通过第三销轴与第一主动杆的一端连接,在...
刘胜汪学方甘志银张鸿海关荣锋林栋
文献传递
一种用于MEMS器件真空密封技术的电阻熔焊方法
2008年
提出了一种用于MEMS器件真空密封的电阻熔焊方法。低泄漏率是MEMS器件真空密封的关键因素之一。通过研制的真空电阻熔焊机,设计带缓冲腔的封装外壳,实现了MEMS器件真空密封。试验结果表明,封装好的器件具有长时间真空保持性。
王成刚汪学方甘志银林栋张鸿海刘胜
关键词:MEMS电阻焊
高精度三极管全自动粘片机及其关键技术被引量:5
2007年
在分析系统结构及工作原理的基础上,着重探讨了三极管粘片机主控制系统、视觉定位系统、晶粒拾取粘接时序控制等关键技术。研制的高精度三极管粘片机已应用于具体项目中,实验表明其具有速度快、精度高、操作方便等优点。
马豪张鸿海陈良锋徐丹燕梁观平林栋
关键词:运动控制视觉定位
一种用于圆片真空封装的夹具
本发明公开了一种用于圆片真空封装的夹具,在托盘上装有二套或三套夹紧装置,每套夹紧装置由两个平行四杆机构组成,该机构的结构为,第一连杆通过第四销轴与第一从动杆的一端连接,第一连杆的一端通过第三销轴与第一主动杆的一端连接,在...
汪学方张鸿海刘胜关荣锋王志勇甘志银史铁林林栋
文献传递
微系统真空封装装置
本发明公开了一种微系统真空封装装置,结构是,在箱盖上装有气缸,在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统;上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板,并依次固连,过渡板固定在中心气缸活塞杆上,可随其上下移动;在上加热板...
汪学方张鸿海刘胜关荣锋王志勇甘志银史铁林林栋
文献传递
MEMS器件真空封装工艺、装备及真空度检测的研究被引量:2
2007年
开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备,探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺,即一次压力为0.4MPa、二次压力为0.6MPa、充电电压为325V时封装质量最好;研究了一种利用晶振测量真空度的方法,经试验,至少经两天老化后晶振的共振频率才能稳定;对7个真空封装器件进行高低温循环试验,其中有5个器件的真空度在三天后还保持在10Pa以下且趋于稳定,成品率达到71.43%。
汪学方林栋甘志银刘胜张鸿海
关键词:电阻焊真空封装真空度检测晶振
器件级MEMS真空熔焊封装的研究
随着MEMS 技术的发展,封装在整个MEMS 器件中的成本占据越来越大的比例。而MEMS 真空封装一直是MEMS封装中的难点。我国目前仍然没有掌握MEMS真空封装的核心技术,无法真正实现MEMS 器件的真空封装。基于上述...
林栋
关键词:石英晶振谐振电阻真空度微机电系统
文献传递
微系统真空封装装置
本发明公开了一种微系统真空封装装置,结构是,在箱盖上装有气缸,在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统;上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板,并依次固连,过渡板固定在中心气缸活塞杆上,可随其上下移动;在上加热板...
刘胜汪学方甘志银张鸿海关荣锋林栋
文献传递
一种组织切片获取带有精准空间定位单细胞的方法
本发明提供了一种组织切片获取带有精准空间定位单细胞的方法,属于生物技术领域,包括:在组织切片的一面粘附透明胶带,组织切片经固定处理后,用另一层透明胶带覆盖组织切片的另一面,形成三层结构,然后用刻有方格矩阵的芯片在胶带上印...
张智红黄松林潘奇林栋骆清铭
真空电阻焊机的研制与试验被引量:1
2007年
为了解决MEMS器件真空封装难题,设计并研制了一台将电阻焊与真空系统集成于一体的真空电阻焊机。采用波纹管和高性能密封圈来实现真空密封;采用电木板或聚四氟乙烯等真空泄漏率低的绝缘材料来实现绝缘。有限元分析表明,焊接高温并不会降低初始真空度,在电极上开小螺栓孔对焊接电流分布的影响不大。MEMS器件真空封装试验表明,该装备封装效果良好。
汪学方甘志银刘胜张鸿海林栋
关键词:真空封装MEMS密封
共2页<12>
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