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陈雪姣

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院萨本栋微机电研究中心更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇氮化硅
  • 1篇氮化硅薄膜
  • 1篇阳极键合
  • 1篇微机电系统
  • 1篇机电系统
  • 1篇键合
  • 1篇硅薄膜
  • 1篇硅片
  • 1篇封装
  • 1篇封装方法
  • 1篇电系统

机构

  • 1篇厦门大学

作者

  • 1篇陈雪姣
  • 1篇王盛贵
  • 1篇郭航

传媒

  • 1篇中国微米纳米...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
带有氮化硅薄膜的硅片与玻璃的键合
在过去的二十几年中，微机电系统(MEMS)得到了迅速的发展，并且逐步转向商业化。在此过程中，一个关键技术就是封装。封装质量的好坏将直接影响MEMS的使用寿命和运用范围，而键合技术又是各类封装方法中最为重要的一类。目前，键...
王盛贵陈雪姣郭航
关键词：微机电系统氮化硅薄膜阳极键合封装方法
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