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郑怀

作品数:36 被引量:16H指数:3
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:理学电子电信动力工程及工程热物理化学工程更多>>

文献类型

  • 30篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇理学
  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 28篇荧光粉
  • 17篇封装
  • 16篇荧光粉层
  • 12篇基板
  • 9篇保形
  • 8篇光色
  • 6篇涂覆方法
  • 6篇芯片
  • 5篇功率
  • 5篇硅胶
  • 5篇封装基板
  • 5篇大功率
  • 4篇棱台
  • 4篇光效
  • 4篇封装成本
  • 4篇封装方法
  • 4篇LED封装
  • 3篇形貌
  • 3篇压印
  • 3篇凸台

机构

  • 36篇华中科技大学
  • 3篇东莞市石碣华...

作者

  • 36篇郑怀
  • 32篇罗小兵
  • 10篇王依蔓
  • 9篇李岚
  • 9篇余兴建
  • 7篇刘胜
  • 7篇付星
  • 5篇谢斌
  • 4篇袁超
  • 4篇朱永明
  • 3篇胡锦炎
  • 3篇陈明祥
  • 3篇陈奇
  • 3篇余珊
  • 3篇罗明清
  • 2篇胡润
  • 2篇雷翔

传媒

  • 3篇工程热物理学...
  • 1篇应用数学和力...
  • 1篇中国科技论文

年份

  • 1篇2019
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 6篇2015
  • 9篇2014
  • 8篇2013
  • 4篇2012
  • 2篇2011
36 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法
本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法,该封装器件包括:封装基体,设置在封装基体上的LED芯片,设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层,以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹...
罗小兵郑怀付星刘胜
一种LED封装基板
本实用新型公开了一种LED封装基板,属于LED封装技术,可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光粉保形涂覆,特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为:基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台,凸台上表面设有用于...
罗小兵郑怀王依蔓李岚
大功率LED用荧光粉硅胶固化过程中的颗粒沉淀现象模拟被引量:5
2014年
针对大功率LED封装工艺流程中荧光粉颗粒出现沉淀的问题,基于斯托克斯定律,在忽略流体惯性力的情况下,通过耦合硅胶固化过程黏时曲线及荧光粉颗粒粒径分布函数建立了荧光粉颗粒沉淀模型,并借助实验对模型进行了验证。结果表明:该模型较为有效地反映了荧光粉颗粒的沉淀现象;颗粒沉淀速度与粒径成正比,与黏度成反比,固化开始大约5min后沉淀停止,大颗粒基本停留在底层。该结果可为进一步研究荧光粉颗粒的分布对LED的出光及光学一致性的影响提供参考。
王依蔓郑怀罗小兵
一种沾取转移式荧光粉胶涂覆方法
本发明公开了一种沾取转移式荧光粉胶涂覆方法,包括沾取步骤和涂覆步骤,其中,沾取步骤为:将沾取棒浸入荧光粉胶中,利用胶体对沾取棒表面的粘附作用,沾取荧光粉胶;涂覆步骤为:将粘附有荧光粉胶的沾取棒垂直对准LED芯片,荧光粉胶...
罗小兵余兴建郑怀谢斌
一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法,属于LED封装领域,其采用压印方式对LED芯片进行荧光粉胶涂覆,包括S1将LED芯片固定在封装基板上;S2将荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上或者所述压印块的端面上,将所述压印块与所述LE...
罗小兵余兴建郑怀谢斌
利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法
本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法,该封装器件包括:封装基体,设置在封装基体上的LED芯片,设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层,以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹...
罗小兵郑怀付星刘胜
在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用
本发明属于LED封装技术,涉及一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及其应用。该方法是在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶,荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整,实现均匀...
罗小兵胡润郑怀付星刘胜
大功率LED封装工艺中流动分析及其工程应用
作为一种绿色照明光源,大功率LED已经获得人们高度认可,并在各种照明领域中广泛应用。然而目前LED封装制造工艺中还存在诸多技术问题,严重地阻碍其进一步发展。本文对LED封装中关键的固晶和荧光粉涂覆工艺开展了研究,与目前大...
郑怀
关键词:发光二极管电子封装
一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法
本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法,基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台,凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽,凸台上除去芯片固晶位置之外区域,涂有一层亲荧光粉胶的化学...
罗小兵郑怀王依蔓李岚
一种用于荧光粉涂覆的模具
本实用新型公开了一种用于荧光粉涂覆的模具,属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块;所述压印块位于模具底座上,所述压印块的端面为涂胶面,其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶,涂胶面的形状为矩...
罗小兵余兴建郑怀商博锋
共4页<1234>
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