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广州先艺电子科技有限公司

作品数：90 被引量：30H指数：3
相关机构：华中科技大学南昌航空大学郑州机械研究所有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信化学工程自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 80篇专利
  • 8篇期刊文章
  • 2篇标准

领域

  • 11篇金属学及工艺
  • 7篇化学工程
  • 7篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇轻工技术与工...
  • 1篇经济管理
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 15篇焊膏
  • 15篇合金
  • 11篇助焊剂
  • 11篇夹具
  • 11篇焊剂
  • 9篇预成型
  • 9篇陶瓷
  • 7篇焊料
  • 6篇金属
  • 6篇封装
  • 5篇底板
  • 5篇预涂
  • 5篇真空
  • 5篇钎料
  • 5篇锡膏
  • 5篇盖板
  • 4篇蒸发
  • 4篇松香
  • 4篇钎焊
  • 4篇组合物

机构

  • 90篇广州先艺电子...
  • 7篇华中科技大学
  • 2篇南昌航空大学
  • 1篇黑龙江大学
  • 1篇重庆科技学院
  • 1篇哈尔滨焊接研...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇华北水利水电...
  • 1篇哈尔滨焊接研...
  • 1篇郑州机械研究...
  • 1篇深圳市汉尔信...
  • 1篇杭州华光焊接...
  • 1篇合肥圣达电子...
  • 1篇北京康普锡威...
  • 1篇广州汉源新材...
  • 1篇深圳市福摩索...

作者

  • 7篇吴懿平
  • 4篇王捷
  • 2篇安兵
  • 1篇王善林
  • 1篇刘嘉
  • 1篇黄亮

传媒

  • 7篇电子工艺技术
  • 1篇精密成形工程

年份

  • 8篇2024
  • 14篇2023
  • 19篇2022
  • 9篇2021
  • 6篇2020
  • 5篇2019
  • 6篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 4篇2014
  • 1篇2013
  • 5篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
共 90 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种通用微小产品镀膜夹具
本实用新型涉及一种通用微小产品镀膜夹具，包括设有多个平行通槽的底板、与所述底板连接的紧固件、以及多个通过所述紧固件与所述底板连接的夹持单元，所述夹持单元与所述通槽一一对应，所述通槽包括用于夹持产品的第一侧面、第二侧面和用...
黄健张浩王捷
一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片
本实用新型涉及一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，属于焊接技术领域，包括预成型焊片本体，在所述预成型焊片本体的表面涂覆有一层助焊剂涂层，助焊剂涂层厚度为0.01-0.02mm，所述预成型焊片可以是各种常用合金焊料、各种规格...
陈卫民
文献传递
一种锡膏印刷用定位升降平台
本实用新型公开了一种锡膏印刷用定位升降平台，包括底座、用于固定承印物的平台、以及连接底座和平台的升降机构，平台的高度可调节；还包括能够适应不同尺寸的承印物的滑台，滑台与底座滑动连接，通过可移动的滑台以及可升降的平台，实现...
杨文轩李文涛陈卫民
一种剪切试验夹具
本实用新型公开了一种剪切试验夹具，用于万能试验机，包括上夹具组件和下夹具组件，所述上夹具组件包括安装在万能试验机上夹具固定端的定位块、设置在所述定位块下方的推头，所述推头可相对于所述定位块前后移动；所述下夹具包括底座、与...
陈卫民杨瑞凤石铭侯士全
文献传递
一种金锡合金返回料的净化重熔方法
本发明公开了一种金锡合金返回料的净化重熔方法，涉及金属合金处理技术领域。本发明对金锡焊片生产中产生的残次品、边角料等返回料进行纯净化处理，利用覆盖剂熔融覆盖在合金表面进行吸附，同时控制好熔化温度以及陶瓷过滤器的孔径，保证...
王捷陈卫民
一种多头活动焊针
本实用新型公开了一种多头活动焊针，包括一对开型腔、设置于所述对开型腔内的至少两个焊针活动空腔和可沿所述焊针活动空腔的延伸方向发生位移的焊针；所述对开型腔包括可拆卸式固定的第一型腔和第二型腔。本实用新型采用对开型腔结构，第...
陈卫民邓淑君
一种小型精密金属箔材冷轧机
本实用新型提供一种小型精密金属箔材冷轧机，包括机架，所述机架从上至下依次设置有上轧辊调整机构和箔材张紧装置，所述上轧辊调整机构由调整盘、两根压下螺杆和齿轮副组成，所述箔材张紧装置由从左至右依次安装在所述机架上的放带轮、前...
陈卫民
文献传递
金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。
一种卷带装置
本实用新型公开了一种卷带装置，包括：一种卷带装置，包括：一底座、若干个立柱，以及与所述若干个立柱单面接触并卷缠展开的料带，所述若干个立柱固定连接在所述底座的上表面；所述若干个立柱在所述底座的中心向至少3个方向发散布置且呈...
李文涛陈卫民
文献传递
一种焊接金锡合金薄膜的热沉及其制备方法
本发明公开了一种焊接金锡合金薄膜的热沉，包括：可伐合金基板，化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层，以及用超声波焊接于所述镍金层表面的金锡合金薄膜，所述金锡合金薄膜是超声波焊接于所述可伐合金基板镍金层表面上的金基系Au80...
陈卫民
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