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秋田电子系统株式会社

作品数：7 被引量：0H指数：0
相关机构：日立制作所株式会社瑞萨东日本半导体更多>>

合作机构

文献类型

  • 7篇中文专利

主题

  • 4篇散料
  • 4篇半导体
  • 3篇绝缘膜
  • 3篇高频功率
  • 2篇电极
  • 2篇电子零件
  • 2篇电阻
  • 2篇信号
  • 2篇信号泄漏
  • 2篇直流
  • 2篇直流电
  • 2篇直流电阻
  • 2篇线圈
  • 2篇芯片
  • 2篇料器
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘性
  • 2篇空心线圈
  • 2篇控制器
  • 2篇控制器芯片

机构

  • 7篇日立制作所
  • 7篇秋田电子系统...
  • 3篇株式会社瑞萨...

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2004
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
存储卡及其制造方法
本发明提供廉价的存储卡，这是具备在第1个面上具有使多个电极端子露出的布线基板；覆盖成为上述第1面的背面的第2面的整个区域那样设置的由绝缘性树脂构成的密封部分；用上述密封部分覆盖，固定在上述基板的第2面上，通过连接装置把电...
三浦知巳嵯峨徹佐藤信衛伊藤毅
文献传递
半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置
提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置。在该制造方法中，用捕捉筒将在散料送料器的散料供给部中以纵列状态排列成一列供给的电子零件中的开头的电子零件真空吸附保持着，输送到模块衬底上，然后通过重流，使预先被覆在上述模...
京極敏彦神津正望月清春石津昭夫小林义彦佐藤勧菊池荣丸山昌志神代岩道
文献传递
半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置
高频功率放大装置具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个放大系...
京極敏彦神津正望月清春石津昭夫小林义彦佐藤勧菊池荣丸山昌志神代岩道
文献传递
无线通信装置
提供一种无线通信装置，其发送部中具有高频功率放大装置，将上述高频功率放大装置的输出信号输出给天线，该无线通信装置的特征在于：上述高频功率放大装置包括：输入端子；输出端子；电源电压端子；以及串联连接在上述输入端子和上述输出...
京極敏彦神津正望月清春石津昭夫小林义彦佐藤勧菊池荣丸山昌志神代岩道
文献传递
半导体装置的制造方法
提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置。在该制造方法中，用捕捉筒将在散料送料器的散料供给部中以纵列状态排列成一列供给的电子零件中的开头的电子零件真空吸附保持着，输送到模块衬底上，然后通过重流，使预先被覆在上述模...
京極敏彦神津正望月清春石津昭夫小林义彦佐藤勧菊池荣丸山昌志神代岩道
文献传递
高频功率放大装置
一种高频功率放大装置，具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个...
京極敏彦神津正望月清春石津昭夫小林义彦佐藤勧菊池荣丸山昌志神代岩道
文献传递
存储卡及其制造方法
本发明提供一种存储卡，具备在第1个面上具有使多个电极端子露出的布线基板；覆盖成为上述第1面的背面的第2面的整个区域那样设置的由绝缘性树脂构成的密封部分；用上述密封部分覆盖，固定在上述基板的第2面上，通过连接装置把电极电连...
三浦知巳嵯峨徹佐藤信衛伊藤毅
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