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国家重点基础研究发展计划(613164)
作品数:
1
被引量:11
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相关作者:
彭伟
关宏山
张根烜
张先锋
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相关机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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彭伟
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2014
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多层印制电路板热设计方法研究
被引量:11
2014年
电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。
彭伟
张根烜
关宏山
张先锋
关键词:
印制电路板
热设计
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