您的位置: 专家智库 > >

国家重点基础研究发展计划(613164)

作品数:1 被引量:11H指数:1
相关作者:彭伟关宏山张根烜张先锋更多>>
相关机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇多层印制电路...
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇热仿真
  • 1篇热设计

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇张先锋
  • 1篇张根烜
  • 1篇关宏山
  • 1篇彭伟

传媒

  • 1篇电子技术(上...

年份

  • 1篇2014
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
多层印制电路板热设计方法研究被引量:11
2014年
电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。
彭伟张根烜关宏山张先锋
关键词:印制电路板热设计热仿真
共1页<1>
聚类工具0