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西北工业大学研究生创业种子基金(Z2013149)

作品数:3 被引量:4H指数:1
相关作者:焦剑蔡宇刘蓬吕盼盼汪雷更多>>
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相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 3篇POSS
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧基
  • 1篇修饰
  • 1篇氧化硅
  • 1篇杂化
  • 1篇杂化材料
  • 1篇透光性
  • 1篇氰酸
  • 1篇氰酸酯
  • 1篇热性能
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米复合材料
  • 1篇介孔
  • 1篇介孔二氧化硅
  • 1篇交联
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇复合材料
  • 1篇OSS
  • 1篇PMMA

机构

  • 3篇西北工业大学

作者

  • 3篇焦剑
  • 2篇刘蓬
  • 2篇蔡宇
  • 1篇吴广力
  • 1篇汪雷
  • 1篇吕盼盼

传媒

  • 3篇粘接

年份

  • 3篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
交联网状结构POSS/PMMA纳米复合材料的研究被引量:2
2013年
采用八甲基丙烯酰氧丙基POSS通过原位聚合法制备了交联网状结构的POSS/PMMA纳米复合材料,并采用FT-IR、XPS、SEM、TG、DSC等方法对其结构和性能进行表征。结果表明,POSS/PMMA纳米复合材料具有交联网状结构;POSS的加入对PMMA可见光的透过性无影响;当POSS的摩尔分数为0.6%时,相对于PMMA,复2合材料的拉伸强度和模量分别提高了24.7MPa和0.89GPa,冲击强度提高了6.2kJ/m,弯曲强度和模量分别提高了19.7MPa和1.71GPa,断裂伸长率略有降低。复合材料的热稳定性和T有所提高,但初始分解温度略有下降。
焦剑吕盼盼吴广力汪雷
关键词:POSSPMMA透光性热性能
G-POSS/CE杂化材料的制备及性能研究被引量:1
2013年
采用共混法制备八环氧基POSS(G-POSS)/氰酸酯树脂(CE)有机-无机杂化材料。研究了环氧基POSS含量对杂化材料的固化反应、介电性能、力学性能等的影响,并对杂化材料的微观相态结构进行了表征和分析。结果表明,G-POSS的引入使氰酸酯树脂基体的介电性能显著改善,同时反应活性、韧性等都有所提高。且当G-POSS的质量分数为2.5%时,杂化材料的介电性能、力学强度和刚性提高较为明显,且其断面形貌呈韧性断裂。
刘蓬焦剑蔡宇
关键词:氰酸酯杂化材料
笼型聚倍半硅氧烷修饰介孔SiO_2结构的研究被引量:1
2013年
采用合成的氨基丙基介孔SiO2(NH2-MPS)与八环氧基聚倍半硅氧烷(G-POSS)反应,借助POSS较大的尺寸对介孔SiO2进行部分的封端,制备并改性粒径均一、尺寸可控的介孔SiO2纳米粒子,形成POSS-MPS结构。采用红外(FT-IR)法、X射线衍射、N2吸附-脱附和透射电镜(TEM)等测试手段对其性2能和结构进行表征和测定,确定POSS修饰MPS的较优合成工艺。
刘蓬焦剑蔡宇
关键词:介孔二氧化硅
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