-
肖承全
-
-
- 所属机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
- 所在地区:四川省 绵阳市
- 研究方向:一般工业技术
相关作者
- 周阳
- 作品数：26被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
- 研究主题：芯片 碳化硅 刻蚀 碳化硅器件 氮化镓基材料
- 张林
- 作品数：30被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
- 研究主题：碳化硅 芯片 终端结构 碳化硅器件 耐压
- 代刚
- 作品数：143被引量：68H指数：5
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
- 研究主题：剂量率 激光 激光电离 模拟系统 碳化硅
- 徐星亮
- 作品数：30被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
- 研究主题：碳化硅 芯片 终端结构 碳化硅器件 耐压
- 向安
- 作品数：8被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
- 研究主题：封装形式 芯片 碳化硅器件 SIC器件 附加电阻
