-
金家富
-
-
- 所属机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 所在地区:安徽省 合肥市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金
相关作者
- 胡骏
- 作品数：33被引量：35H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题：裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 一体化封装 LTCC
- 邱颖霞
- 作品数：83被引量：95H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
- 任榕
- 作品数：35被引量：45H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题：机械合金化 FE 纳米晶 显微结构 W-CU
- 闵志先
- 作品数：53被引量：41H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题：无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
- 宋夏
- 作品数：53被引量：41H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
- 导电胶接触电阻的测试装置及测试方法
- 本发明提供一种导电胶接触电阻的测试装置及测试方法，涉及电胶接触电阻测试技术领域。本发明提出的导电胶接触电阻的测试装置，包括基板、焊盘阵列、导线、末端焊盘互联材料，以及电源，该装置利用互联材料按照串联方式将焊盘阵列中的所有...
- 黄梦秋邹嘉佳王道畅陈放赵丹闵志先金家富李森张茂成程文华
- 多芯片微波组件内部水汽含量控制研究被引量：8
- 2019年
- 水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。
- 杨程金家富任榕
- 关键词：水汽含量可靠性
- 基于单光束激光封焊的微波组件预处理方法
- 本发明提供一种基于单光束激光封焊的微波组件预处理方法，涉及微波组件加工技术领域，预处理方法，包括：S1：根据微波组件类型选择工具，用于清理微波组件待焊区域；S2：根据微波组件的管壳材料选择预处理路径、光束前进方式以及预处...
- 王传伟闵志先刘勇金家富费雯靖陈放
- 适用于多芯片组件高效集成工艺
- 本发明提供了一种适用于多芯片组件高效集成工艺，涉及电子装联技术领域。所述适用于多芯片组件高效集成工艺通过选用纳米银浆作为多芯片组件电子互连材料，由于其高导热、高导电、高机械强度、低温烧结和高温服役的特性，可统一替代传统分...
- 张建方楚孙鑫王道畅汪锐邢德胜金家富
- 一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法
- 本发明公开了一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法，定位夹具的正面设有多个阵列式排布的焊接腔，所述焊接腔内焊接有绝缘散热基板，所述绝缘散热基板与定位夹具的正面平齐，所述夹具盖板上开设多个阵列式排布的固定通孔，所述...
- 宋夏邱颖霞林文海胡骏金家富
- 镀金黄铜基板上金丝键合拱高测量及控制技术被引量：1
- 2013年
- 引线键合是多芯片微波组件微组装中常用的工艺,通常都会以一定拱弧实现芯片与基板、基板与基板间的互连。如何进行拱高的测量和控制对引线键合有着重要意义,因为拱高的大小还会对微波性能产生重要的影响。文中利用自动键合机获得若干组引线,采用光学测量方法,在放大40倍的状态下分别进行了不同工艺参数下的拱高测量,得出结论在测试范围内,拱度随着弧长的增加而增加,同时还获得了一组适用于微波应用的键合参数。
- 金家富胡骏
- 关键词：引线键合光学测量
- 基于MES的文件管理方法、系统、存储介质和电子设备
- 本发明提供一种基于MES的文件管理方法、系统、存储介质和电子设备，涉及数据管理领域。本发明针对T/R组件组装过程中检验设备较多，照片、测试文档等非结构化工艺文件孤岛式存放，存储路径及命名等难以规范，工艺文件汇总整合关联困...
- 何威吴昱昆金家富吴伟陈放闵志先方楚邢德胜汪锐张丽
- 一种微波组件接插件的弯折工装
- 本发明公开一种微波组件接插件的弯折工装，包括下层工装和上层工装，所述下层工装上有装配槽，所述装配槽与接插件根部相匹配；所述上层工装设有圆弧面，用于固定接插件的弯折角度，所述下层工装和所述上层工装可拆卸连接；本发明针对微电...
- 方楚黄凌瑞金家富潘旷吴昱昆
- 文献传递
- Ku波段微带天线低温钎焊工艺
- 2011年
- 借助挠度理论分析了微带天线加工过程中产生变形的原因,为此改进原有的低温真空钎焊工艺,采用氮气保护后实现Ku波段微带天线的加工。该天线满足电讯设计需求,且避免采用接地板背腔开工艺孔的方法。
- 金家富胡骏
- 关键词：挠度理论
- LTCC电路基板上金丝热超声楔焊正交试验分析被引量：9
- 2012年
- 进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。
- 金家富胡骏
- 关键词：正交试验金丝
