-
陆国权
-
-
- 所属机构:弗吉尼亚理工大学
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国家自然科学基金
相关作者
- 梅云辉
- 作品数：92被引量：103H指数：6
- 供职机构：天津大学材料科学与工程学院
- 研究主题：焊膏 基板 银 功率电子器件 纳米银
- 李欣
- 作品数：133被引量：85H指数：5
- 供职机构：天津大学材料科学与工程学院
- 研究主题：焊膏 银 基板 功率芯片 IGBT
- 陈旭
- 作品数：323被引量：791H指数：17
- 供职机构：天津大学化工学院
- 研究主题：棘轮效应 引伸计 低周疲劳 多轴疲劳 疲劳试验机
- 荆洪阳
- 作品数：502被引量：932H指数：16
- 供职机构：天津大学
- 研究主题：焊接接头 蠕变 孕育期 参量 耗散
- 徐连勇
- 作品数：558被引量：675H指数：12
- 供职机构：天津大学
- 研究主题：蠕变 孕育期 焊接接头 参量 耗散
- 一种高温环境下耐Ag迁移的Ag-Pd纳米焊膏的制备方法
- 本发明公开一种高温环境下耐Ag迁移的Ag‑Pd纳米焊膏的制备方法；在粒径为50‑500nm的银焊膏中加入平均颗粒尺寸为50‑100nm的钯粉，得到银钯纳米颗粒混合物，然后与表面活性剂，粘结剂和稀释剂一起放入有机溶剂中，在...
- 梅云辉王迪李欣陆国权
- 文献传递
- 一种无压烧结连接大功率GTO模块的方法
- 本发明公开了一种无压烧结连接大功率GTO模块的方法；以钛为中间金属层，利用磁控溅射设备实现钼基板表面镀银，接着通过纳米银焊膏低温无压烧结实现芯片与基板大面积互连。对钼基板进行等离子清洗，实现表面清洁活化；通过磁控溅射设备...
- 梅云辉李万里陆国权李欣
- 文献传递
- 一种高温环境下耐银电迁移的Ag-SiO<Sub>2</Sub>纳米焊膏的制备方法
- 本发明涉及一种高温环境下耐银电迁移的Ag‑SiO<Sub>2</Sub>纳米焊膏的制备方法；将平均颗粒尺寸为20～100nm的二氧化硅粉末与稀释剂在超声水浴的协助下混合；加入到平均颗粒尺寸为50～500nm的纳米银焊膏中...
- 梅云辉李丹李欣陆国权
- 文献传递
- 电力电子中高频软磁材料的研究进展被引量：12
- 2017年
- 随着电力电子行业的飞速发展,新型电磁材料的投入使用,对电子元器件的高频磁性能提出了新的要求。磁芯作为电子元器件的核心部件,其发展程度直接决定电子元器件的性能,这就要求具有优异高频软磁性能的材料发展。本文综述了四种软磁材料的发展历程,对每种软磁材料的优缺点进行了归纳总结,同时指出了未来的发展方向,并重点对近年来研究热门的软磁复合材料进行了梳理。粒径大小可控、包覆层对核层的包覆均匀程度以及从实验室走向产业化的大批量制备方法是未来高频软磁复合材料的发展趋势。
- 刘君昌梅云辉陆国权
- 一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法
- 本发明公开了一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法，采用电镀银的铜基板，再将铜基板印刷纳米银焊膏及贴装芯片后，在烧结前，通过对贴装好芯片的制品在40‑100KHz频率下进行3‑5分钟的超声振动，使纳米银焊膏混合...
- 徐连勇李元荆洪阳陆国权韩永典
- 文献传递
- 大功率IGBT模块瞬态热阻的测试方法与装置被引量：6
- 2017年
- 为了表征大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的瞬态热响应行为,设计并实现了一种基于电学法的IGBT模块瞬态热阻测试装置.通过改变热阻测试装置的加热脉冲持续时间,使其等于不同材料层的热时间常数,控制热流在IGBT模块封装材料中的有效传播路径,进而获得各封装材料的瞬态热阻.此外还具体分析了高低电平转换过程中暂态噪声和边界散热条件对测试结果精度的影响规律.结果表明,该装置具有较好的精确性和重复性,这将有助于准确无损分析器件及不同封装材料在瞬态条件下的散热性能,指导IGBT模块封装结构设计和封装材料选择.
- 陆国权李洁梅云辉李欣王磊
- 关键词：电学法瞬态热阻误差分析K因子
- 具有双面散热能力的双向开关功率器件及制作方法
- 本发明涉及功率电子器件封装技术领域，为提出一种新的双面散热硅基IGBT双向开关模块，本发明，具有双面散热能力的双向开关功率器件，由两组IGBT芯片和续流二极管芯片、功率端子和信号端子、缓冲层、粗铝丝、环氧树脂塑封胶、有两...
- 梅云辉曹君临陆国权李欣
- 文献传递
- 一种用于银焊膏连接的表面贴装装置及方法
- 本发明涉一种用于银焊膏连接的表面贴装装置及方法，包括光学调整机架及固定在机架上的视觉对中系统；所述视觉对中系统下方的底盘上设置有精密移动平台；所述精密移动平台在水平面沿X、Y轴方向上分别设置有高精度微分头；所述精密移动平...
- 李欣李洁梅云辉陆国权
- 文献传递
- 具有应力缓冲且各向异性导电的铜柱垫块及其制作方法
- 本发明涉及功率电子器件封装技术领域，为提出可用于双面散热/平面型电子器件与模块的封装的新型铜柱垫块技术方案，实现应力缓冲且各向异性导电。为此，本发明采取的技术方案是，具有应力缓冲且各向异性导电的铜柱垫块制作方法，将若干直...
- 梅云辉李靖李欣陆国权
- 文献传递
- 大功率芯片连接的低温烧结方法及纳米银膏厚度控制装置
- 本发明公开一种大功率芯片连接的低温烧结方法及纳米银膏厚度控制装置，方法：将已通过纳米银膏厚度控制装置设定好纳米银膏厚度的具有纳米银膏的大功率芯片结构放入在烧结炉内并放置设定的时间；给烧结炉快速升温至50℃，保温10分钟；...
- 徐连勇陆国权荆洪阳
- 文献传递
