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集成芯片: 本申请的各种实施例涉及一种形成将III‑V族器件结合到衬底的集成芯片的方法以及所得集成芯片。在一些实施例中，所述方法包括：形成包括外延堆叠的芯片、位于所述外延堆叠上的金属结构、及位于所述金属结构与所述外延堆叠之间的扩散层...; 陈志彬蔡嘉雄刘铭棋陈逸群

一种集成芯片器件: 本实用新型公开了一种集成芯片器件，涉及光无源器件技术领域，该集成芯片器件包括集成芯片，集成芯片一端设置有第一多芯光纤阵列，集成芯片另一端设置有第二多芯光纤阵列；集成芯片与第一多芯光纤阵列之间、集成芯片与第二多芯光纤阵列之...; 罗浩邓少坤周振宇肖增利

集成芯片封装结构: 本实用新型提供了集成芯片封装结构，包括：玻璃层，支撑边，形成于玻璃层的第一侧，支撑边的图案为若干个各自环绕一预设芯片区域的封闭图形；胶合层，覆盖于支撑边背离玻璃层的一侧；硅晶片，形成于胶合层背离支撑边的一侧，硅晶片基于封...; 史佳丽方恒葛光

一种集成芯片测试座: 本实用新型提供了一种集成芯片测试座，包括基座体和盖合件，所述基座体上设有用于收容置放主体的收容槽，所述置放主体上设有用于放置集成芯片的放置位，所述收容槽的底部设有开口，所述放置位的底部设有与集成芯片引脚对应的第一引脚孔，...; 全承太

集成芯片和烹饪设备: 本发明提供了一种集成芯片和烹饪设备，集成芯片，用于烹饪设备，包括：门体检测电路和/或安全电路，其与烹饪设备的控制芯片集成设置，由于将门体检测电路和/或安全电路与控制芯片集成起来，无需在烹饪设备的电路板上设置门体检测电路和...; 余远昌黄伟群程艳王雪峰唐彬邓新亮

一种高度集成芯片的芯片封装: 本实用新型公开了一种高度集成芯片的芯片封装，包括封装壳体、对接槽和连接引脚，所述封装壳体的内壁开设有对接槽，且封装壳体的上表面设置有连接引脚；还包括：承载片，其连接于所述对接槽的内部，所述对接槽的下方设置有总导线基板；第...; 李小平周琛磊周家沛

异构集成滤波器及集成芯片: 本申请涉及滤波器芯片技术领域，具体公开了一种异构集成滤波器及集成芯片，包括至少两个堆叠设置的体声波谐振器以及至少一个用于布置LC滤波电路的电路布置层；所述电路布置层位于相邻两个所述体声波谐振器之间；和/或，所述电路布置层...; 孙博文温志伟任沁温贝托·坎帕内拉·皮内达刘文娟李俊楠

一种集成芯片异形封装框架: 本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成芯片异形封装框架，包括：基座，基座的两端外壁开设有对称的卡槽，基座靠近卡槽的一侧外壁设有对称的定位块；有益效果为：将芯片本体放置在基座上，后将上罩壳上的每个插块对准定位槽中向下插...; 张天林侯安春周理学

一种微流控芯片、集成芯片: 本发明涉及一种微流控芯片、集成芯片，本发明设计的全血血浆分离芯片是具有快速、高通量、无堵塞的特点，整个血浆的分离通道结构都在同一个平面上，结合惯性聚焦和Fahraeus效应，采用的无细胞血浆区域中高阻的侧向分叉通道进行血...; 周麟赵建龙蓝闽波毛红菊赵红莉

一种集成芯片器件及耦合方法: 本发明公开了一种集成芯片器件及耦合方法，涉及光无源器件技术领域，该集成芯片器件包括集成芯片，集成芯片一端设置有第一多芯光纤阵列，集成芯片另一端设置有第二多芯光纤阵列；集成芯片与第一多芯光纤阵列之间、集成芯片与第二多芯光纤...; 罗浩邓少坤周振宇肖增利

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周明杰: 作品数：8,641被引量：0H指数：0; 供职机构：海洋王照明科技股份有限公司; 研究主题：灯具有机电致发光器件空穴注入层发光材料有机半导体材料

祝宁华: 作品数：711被引量：312H指数：10; 供职机构：中国科学院半导体研究所; 研究主题：激光器光电振荡器微波信号强度调制器半导体激光器

蔡华: 作品数：35被引量：58H指数：4; 供职机构：浙江大学; 研究主题：细胞传感器集成芯片微电极阵列光寻址电位传感器细胞电生理

刘鹏: 作品数：300被引量：314H指数：9; 供职机构：华为技术有限公司; 研究主题：发送信道通信装置通信软硬件协同设计

姚庆栋: 作品数：257被引量：745H指数：14; 供职机构：浙江大学; 研究主题：高清晰度电视处理器 HDTV 微处理器系统集成芯片