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- 一种高密度互连积层多层板
- 本实用新型公开了一种高密度互连积层多层板，包括塑胶外壳、多层板、半导体制冷片、热管、温度传感器和PLC控制器，所述塑胶外壳底部两侧固定有螺栓孔，所述多层板底部两侧设有安装孔，且安装孔位置与螺栓孔位置相对应，所述螺栓穿过安...
- 马卓何发庭
- 文献传递
- 一种高密度互连积层多层板
- 本实用新型涉及一种高密度互连积层多层板，包括铝基板，所述铝基板顶部与底部均设有氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板远离铝基板一侧设有均附着有中间层，所述中间层由若干带印刷电路布线的绝缘陶瓷板组成，所述中间层之间通过埋孔电性连接...
- 谢继元甘欣
- 文献传递
- 制造积层多层板的涂布工艺与设备
- 2010年
- 制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；
- 关键词：积层多层板涂布工艺涂树脂铜箔积层法多层板树脂层
- 高密度互连积层多层板工艺
- 2007年
- 3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺
射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。
- 李学明
- 关键词：积层多层板高密度互连工件表面
- 高密度互连积层多层板工艺
- 2006年
- 1．概述
随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BUM）的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。
- 李学明
- 关键词：高密度互连积层多层板电子产品安装技术半导体芯片多功能化
- 封装用积层多层板被引量：1
- 2005年
- 该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。
- 孟晓玲龚莹
- 关键词：多层板高密度封装基板积层法
- 积层多层板应用市场的现状被引量：1
- 2004年
- 本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状。
- 祝大同
- 关键词：积层多层板印制电路板
- 部分加成法制作高密度积层多层板工艺研究
- 本研究筛选了合适的积层用的绝缘材料,通过添加无机填料以及纳米颗粒对绝缘材料进行改性,以利于材料的均匀涂布,改善材料的韧性,同时提高了材料的热性能和电性能;通过对涂布工艺的实验,得到均匀平整的绝缘层,厚度可控制在40μm左...
- 陈兵黄志东
- 关键词：高密度互连积层板印制电路板
- 文献传递
- 积层多层板的制造工艺及其特征被引量：1
- 2002年
- 概述了各种积层多层板的开发状况,制造工艺及其特征。
- 蔡积庆
- 关键词：积层多层板
- 积层多层板用UV油墨的合成研究被引量：1
- 2002年
- 采用丙烯酸改性环氧树脂E-44的方法,合成了环氧丙烯酸酯预聚物,并将其用在UV光固化油墨的配方中。在树脂合成过程中,研究了反应温度、催化剂、阻聚剂等因素对合成过程和产品的影响。通过L9(34)正交试验,得到了优化的工艺参数:反应温度为90℃,催化剂为N,N-二甲基苯胺,用量1％;阻聚剂为对苯二酚,用量0.5％,投料环氧树脂和丙烯酸的摩尔比为1:1.08。
- 周亮程江左萌杨卓如蔡坚朱惠贤
- 关键词：环氧丙烯酸树脂UV油墨积层板
相关作者
- 杨卓如
- 作品数：563被引量：3,627H指数：29
- 供职机构：华南理工大学化学与化工学院
- 研究主题：涂料 冷冻干燥 改性 环氧树脂 聚苯醚
- 林金堵
- 作品数：149被引量：270H指数：8
- 供职机构：《印制电路信息》编辑部
- 研究主题：PCB PCB工业 软实力 印制电路板 无铅化
- 程江
- 作品数：526被引量：1,807H指数：19
- 供职机构：华南理工大学
- 研究主题：含氟 乳液 环氧树脂 聚苯醚 包覆
- 王斋民
- 作品数：14被引量：32H指数：3
- 供职机构：华南理工大学化学与化工学院
- 研究主题：马来酸酐 N-苯基马来酰亚胺 预聚物 酚醛环氧树脂 苯乙烯
- 皮丕辉
- 作品数：387被引量：999H指数：15
- 供职机构：华南理工大学
- 研究主题：含氟 乳液 聚苯醚 接触角 超疏水
