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电镀均匀性
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种新型可提高
电镀
均匀
性
的装置
本实用新型公开了一种新型可提高
电镀
均匀
性
的装置,涉及
电镀
技术领域,用以解决现有
电镀
设备
电镀
不
均匀
问题,包括底板、支撑杆、
电镀
池、竖杆、滑块以及承接杆,所述底板底部四角固定安装支撑杆,所述底板顶部固定连接
电镀
池,所述底板顶...
顾建芬
吴杰
一种提升
电镀
均匀
性
的
电镀
挂具及
电镀
线
本实用新型公开一种提升
电镀
均匀
性
的
电镀
挂具及
电镀
线,涉及
电镀
技术领域,该
电镀
挂具,包括:导电材质的主框架和副框架,所述主框架与所述副框架之间通过导线电连接,所述主框架和/或副框架上设有导电挂钩,用以连接外部电源;其中,待...
王江川
石宇峰
刘应兵
一种提升超薄线路板
电镀
均匀
性
的固定装置
本实用新型公开了一种提升超薄线路板
电镀
均匀
性
的固定装置,包括固定支撑承托超薄线路板的固定底板,固定底板上设有让超薄线路板嵌入安装的超薄线路板安装槽腔,超薄线路板安装槽腔内设有多个由上至下贯穿超薄线路板安装槽腔的开窗缺口;...
李春苗
一种用于改善
电镀
均匀
性
的
电镀
阳极治具
本实用新型公开了一种用于改善
电镀
均匀
性
的
电镀
阳极治具,包括钛网,所述钛网的背面设置有加强支撑架,所述钛网与加强支撑架之间设置有固定螺栓,所述钛网通过固定螺栓固定在加强支撑架的一侧外表面,所述加强支撑架包括矩形框架、支撑杆...
郑列俭
马鹏
郑生涛
刘建国
一种提高载板
电镀
均匀
性
的
电镀
方法
本发明公开了一种提高载板
电镀
均匀
性
的
电镀
方法,包括以下步骤:步骤S1:利用上料机械手将载板从载具移出,并将载板移送至
电镀
线的挂具内;步骤S2:载板随同
电镀
线的挂具依次进入
电镀
线的除油缸、前置水洗缸、浸酸缸、镀铜缸内,以在...
刘勇
徐华胜
商涛
晶圆缺口遮挡装置、
电镀
装置及提高晶圆
电镀
均匀
性
的方法
本发明公开了一种晶圆缺口遮挡装置、
电镀
装置及提高晶圆
电镀
均匀
性
的方法,涉及晶圆
电镀
技术领域,一种晶圆缺口遮挡装置,其包括:转子环,所述转子环套设于晶圆的外部下方,转子环设置有多个南北极交错并沿晶圆的圆周位置
均匀
分布设置于...
史蒂文·贺·汪
一种改善
电镀
均匀
性
的方法
本发明公开了一种改善
电镀
均匀
性
的方法,属于
电镀
技术领域,所述改善
电镀
均匀
性
的方法包括:步骤一、通过在
电镀
池的两侧各设置有一大块由多个涂层钛网组成的阳极,由阳极A、阳极B、阳极C和阳极D拼成;步骤二、将每块阳极连接一个电源...
陈俊
叶汉雄
曾宪悉
段伦永
用于提高Mico-MiniLED产品
电镀
均匀
性
的挂具
本实用新型公开了一种用于提高Mico‑Min iLED产品
电镀
均匀
性
的挂具,包括分别夹合设置于PCB上、下两端的上部
电镀
夹及下部
电镀
夹,上部
电镀
夹及下部
电镀
夹均由各
电镀
夹组件依次排列,且上下对应组成,PCB及上部
电镀
夹、...
胡诗益
颜怡锋
刘勇
一种提升PCB
电镀
均匀
性
的方法
本发明公开了一种提升PCB
电镀
均匀
性
的方法,采用铜缸对PCB板进行
电镀
,所述铜缸内设有用于支撑PCB的浮架,根据PCB板子的高度将其由低到高依次分为多个级别,每一级内的PCB高度差范围为50mm;生产最低一级的PCB板子...
谷建伏
郑威
肖德东
用于提高陶瓷板
电镀
均匀
性
的三维联动喷流装置
本实用新型提供的用于提高陶瓷板
电镀
均匀
性
的三维联动喷流镀铜装置由于所述横臂(57)的水平布置以及所述第一连接部件(52)、所述第二连接部件(55)和第三连接部件(56)的动作,使得所述横臂(57)在X轴、Y轴和Z轴三维方...
陈允春
王兴平
王芳
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