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一种高硅铝玻璃材料的低温度备方法
本发明涉及一种高硅铝玻璃材料的低温度备方法。所述高硅铝玻璃材料的低温度备方法包括:(1)将Li源、R’源、R”源、Mg源、Zn源、Zr源、Ti源、P源中的至少一种、Si源、Al源和溶剂进行球磨混合,得到溶胶s...
任海深林慧兴赵相毓顾忠元何飞张奕
一种具有较低温度的尖晶石透明微晶玻璃及其备和性能增强方法
本发明属于无机材料领域,涉及一种具有较低温度的尖晶石透明微晶玻璃及其备和性能增强方法。所述微晶玻璃的氧化物组分:SiO<Sub>2</Sub>:48~55mol%;Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Su...
王静向维韩建军余炜
文献传递
一种具有较低温度的尖晶石透明微晶玻璃及其备和性能增强方法
本发明属于无机材料领域,涉及一种具有较低温度的尖晶石透明微晶玻璃及其备和性能增强方法。所述微晶玻璃的氧化物组分:SiO<Sub>2</Sub>:48~55mol%;Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Su...
王静向维韩建军余炜
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温度对铁硅酸盐玻璃体积电阻率的影响
2014年
在没有保护气氛情况下,对铁硅酸盐分别在不同温度下进行,并对玻璃进行电阻率测试,从而确定不同温度对铁硅酸盐玻璃的体积电阻率的影响,进而分析不同温度对电阻率影响的规律。为在无保护气氛下生产出电阻率达到1010数量级电阻玻璃提供工艺技术依据。
赵小齐王咏丽王琦张然
关键词:MRPC电极玻璃体积电阻率熔制温度
温度对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响被引量:3
2013年
采用高温融法备CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃,考察不同温度对该体系微晶玻璃结构和性能的影响。结果表明:温度1 400~1 450℃,试样中存在少量未融的SiO2,有利于CaSiO3晶相的析出和晶粒细化,加速CBS系微晶玻璃致密化。温度为1 450℃粉料,850℃烧结保温15 min所CBS性能较优:体积密度为2.54 g.cm–3,相对介电常数为6.42,介电损耗为0.000 9。
韦鹏飞杨晓莉郝凌云叶原丰冯志强
关键词:微晶玻璃熔制温度低温共烧陶瓷介电常数介电损耗
温度对铋离子掺杂钡铝硅酸盐玻璃发光性能的影响被引量:3
2007年
研究了温度对铋离子掺杂钡铝硅酸盐玻璃发光性能的影响。当用紫外光和808 nm的激光二极管激发时,分别在425 nm和1330 nm附近观察到可见和宽带红外发光。可见荧光的发射强度随着温度的升高逐渐下降,而红外发光强度随着温度的升高先是增强然后减弱。对光致发光的机理进行了探讨。
鲍家兴周时凤冯高峰王玺林耿邱建荣
关键词:铝硅酸盐玻璃光致发光
玻璃窑炉温度的质量评定被引量:1
2004年
统计技术在玻璃行业质量控中的应用一直都是个薄弱环节,本文详细讲述评定窑炉温度质量控情况的方法和技术,主要使用了极差—均值控图、直方图和过程能力分析三种方法。
何旭远
关键词:玻璃窑炉熔制温度温度控制直方图
纤维玻璃温度的计算被引量:1
1993年
作者利用已经收集到的较多资料,并采用专门编的计算程序.从众多的玻璃温度计算式中优选出适用于纤维玻璃生产用的计算式.本结果具有较大的实用性.
吴嘉培
关键词:熔制温度
瓷釉的理化性能与瓷釉温度的关系
1991年
蔡德发
关键词:理化性能熔制温度
氧化镧对低介电玻璃纤维性能的影响被引量:1
2023年
通过在玻璃中分别引入La_(2)O_(3)和Na_(2)O,对比研究了La_(2)O_(3)加入后对低介电玻璃黏度、玻璃温度、拉丝作业温度、玻璃膨胀系数、玻璃介电常数和介电损耗的影响规律。研究结果表明,玻璃中引入La_(2)O_(3)能有效降低玻璃温度和拉丝作业温度。与引入Na_(2)O相比,玻璃中引入La_(2)O_(3)对膨胀系数和介电常数的影响与引入Na_(2)O相当,但是含La_(2)O_(3)玻璃具有更低的介电损耗和电导率。含4%La_(2)O_(3)和4%Na_(2)O玻璃的介电常数分别为5.76和5.75,介电损耗分别为5.4×10^(-3)和13.7×10^(-3),电导率分别为2.39×10^(-8) S/m和7.5×10^(-8) S/m。
钟报安赵文略林文桂徐少锋曾云浩钱奇
关键词:氧化镧氧化钠玻璃纤维熔制温度介电常数介电损耗

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罗澜
作品数:60被引量:52H指数:4
供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所
研究主题:微晶玻璃 玻璃材料 硫卤玻璃 介质材料 晶化温度
张干城
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供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所
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赵强
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供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所
研究主题:微晶玻璃 介质材料 晶化温度 熔制温度 玻璃材料
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供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所
研究主题:微晶玻璃 介质材料 玻璃材料 晶化温度 熔制温度
王文华
作品数:12被引量:18H指数:2
供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所
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