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搜索到217篇“ 热键合“的相关文章

热键合、凹端面及晶体棒直径对Er∶YSGG中红外激光性能的影响: 2024年; 对热键合、凹端面及不同直径Er∶YSGG晶体棒的中红外激光性能进行了系统对比研究。晶体经高温退火、定向切割、端面精密抛光后,测量得到其平面度和表面粗糙度分别小于0.1λ@633 nm和0.5 nm。通过精密加工实现了YSGG与Er∶YSGG室温光胶,然后进行了高温热键合,透过谱表明键合界面基本无损耗,达到了一体化。热焦距结果表明,热键合、凹端面能够有效改善和补偿高功率泵浦条件下晶体的热透镜效应,有利于提高晶体的激光性能。对比未键合、热键合及凹面热键合Er∶YSGG晶体在968 nm LD侧面泵浦条件下的激光性能发现,低频150 Hz以下,键合与凹面并未表现出优势,三种棒的最大输出功率和斜效率分别均在24 W和28%附近;但随重频增加,热效应逐渐加重,键合晶体良好散热能力和凹面热补偿效应使激光性能得到提高。在重频300 Hz下,未键合、热键合及凹面热键合三种棒的最大输出功率分别为15.54,17.85和18.33 W、斜效率分别为16.6%,18.3%和18.4%;重频600 Hz条件下,三种棒的最大输出功率分别为9.4,13.32和13.18 W、斜效率分别为6.7%,8.6%和9%。此外,对比研究了不同直径Er∶YSGG晶体的激光性能,在低于100 Hz的低频下,三种晶体的激光性能接近。但相比于3和4 mm键合凹面棒,直径2 mm棒有大的比表面积,拥有更好的热管理能力,使其在高重频条件下具有更好的激光性能。如在150 Hz条件下,2 mm凹面键合Er∶YSGG晶体棒获得了功率23.82 W、斜效率27.7%的中红外激光输出,大大高于直径3和4 mm棒的18 W和23%。在600 Hz,直径2 mm键合凹面棒中实现了功率13.18 W,斜效率9%的激光输出,相比于直径3和4 mm键合凹面棒的9 W,7%具有较大的改善。测量得到2 mm凹面键合Er∶YSGG晶体棒在150 Hz,200μs条件下的光束质量因子M_(x)^(2)/M_(y)^(2)=6.28/6.30,表明该激光具有良好的光束质量。综上,选择合适晶体棒直径,并将键合与凹面相结合�; 程毛杰董昆鹏胡伦珍张会丽罗建乔权聪韩志远孙敦陆; 关键词：热键合 LD侧面泵浦斜效率光束质量因子

无压力阶梯升温热键合方法: 一种无压力阶梯升温热键合方法，包括光学胶合和无压力阶梯升温热键合两个步骤。对玻璃等材料进行其表面粗糙度加工再经过光学胶合形成两层复合材料；采用无压力阶梯升温热键合工艺将所述的两层材料进行键合；无压力阶梯升温热键合工艺通过...; 张春瑞何冬兵朱志昱

基于薄膜辅助热键合实现聚合物微流控芯片热粘合的方法: 本发明公开了一种基于薄膜辅助热键合实现聚合物微流控芯片热粘合的方法，包括以下步骤：将聚合物注塑成型制备出微流控芯片的基片和盖片；将基片和盖片进行清洁处理后，获得清洁后的基片和盖片；在清洁后的盖片表面覆盖一层薄膜，得到预处...; 王婉琳翁灿

一种基于热键合技术的铒镱共掺磷酸盐玻璃增益介质分层导热的结构: 本发明公开了一种基于热键合技术的铒镱共掺磷酸盐玻璃增益介质分层导热的结构，通过利用散热片与水冷系统，有效的解决了传统高功率侧面泵浦铒镱玻璃的热效应问题，通过热键合技术将增益介质与散热片键合在一起，降低了增益介质内部温度梯...; 李强吕游雷訇韩雪惠勇凌朱占达

微流控芯片热键合界面强度形成机理与键合性能研究: 微流控技术可以在生物与化学分析领域进行大量实验,包括样品的准确提取、处理、提纯、检验,细胞的培育、筛选、裂解等。该技术具有很大的潜力来替代传统的实验室分析方法,展现出广泛的应用前景和国内外市场。注射成型技术可以大规模地制...; 罗鸿欣; 关键词：微流控芯片注射成型

一种具备端面保护功能的热键合晶体: 本实用新型公开了一种具备端面保护功能的热键合晶体，包括晶体本体、全返端棒套和输出端棒套，所述全返端棒套设置在晶体本体的全返端，所述输出端棒套设置在晶体本体的输出端，所述输出端棒套内设有用于减少输出端棒套的内壁上发散光的保...; 任红洲

玻璃平面波导的热键合制备与界面扩散研究: 2022年; 铒镱共掺磷酸盐玻璃平面波导在散热和抑制非线性效应方面具有独特优势,可开发作为近红外1.5μm高平均功率固体激光器的增益介质,具有重要意义。文中应用光胶热键合方法制备铒镱共掺磷酸盐玻璃平面波导,研究了预键合阶梯升温过程对键合质量的影响。通过电子探针表面分析(EPMA)得到键合温度和键合时间对键合界面分子扩散层厚度的影响,并根据Fick第二定律,探讨了一维等效假设下的芯层玻璃中的Yb^(3+)扩散机理,建立了热键合过程中的固-固界面分子扩散模型。最终通过选择最优的热处理工艺参数,得到了键合质量良好且键合强度达到11.63MPa的芯层厚度为100μm的三明治结构平面波导。; 张春瑞李顺光胡丽丽何冬兵; 关键词：平面波导热键合

用于将半导体芯片对于键合头定位的系统和方法、热键合系统和方法: 一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统，包括控制器；耦合到控制器的且被配置成保持并将半导体芯片移动到第一位置的第一运输装置；以及耦合到控制器的且被配置成在第一位置接收半导体芯片并将半导体芯片移动到将要由键合头拾取的第二...; 阿穆兰·森吉米·辉星·周雷蒙德·少雄·林; 文献传递

激光晶体的热键合方法及装置: 本发明公开了一种激光晶体的热键合方法及装置，属于激光晶体制备领域。该热键合方法包括：将待键合激光晶体放置到内部填充有多个支撑球体的制备装置中，以使待键合激光晶体埋没于多个所述支撑球体内；将隔板布设在多个所述支撑球体的表面...; 李兴旺莫小刚王永国李洪峰王军杰高学喜舒俊郑东阳庞才印朱建慧黄玲程; 文献传递

一种微流控塑料芯片的热键合方法及所获得的芯片: 本发明涉及一种新的微流控塑料芯片的热键合方法，以解决采用化学试剂辅助键合芯片遇到的问题。本发明方法不引入试剂污染，排除第三种物质对于生物领域的应用研究带来的影响；由于不涉及到化学试剂，对于不同芯片材料均可适用；在键合过程...; 冯昌喜张文杰; 文献传递

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