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2025年3月24日星期一

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一种电控功率与热测试平台: 本实用新型公开了一种电控功率与热测试平台，包括柜体、位于柜体下方的若干容纳腔，还包括位于柜体的上表面且对电控进行热测试的测试舱，所述测试舱包括位于柜体顶部的舱体、位于舱体前侧且用于将舱体打开或关闭的舱盖、位于舱盖上的透明...; 秦伟兵李飞姚欣

用于对集成电路的芯片进行热测试的装置和热测试仪: 提供了一种用于对集成电路的一个或多个曝露或覆盖的芯片进行热测试的装置以及用于在测试平台上测试集成电路的一个或多个曝露或覆盖的芯片的热测试仪。用于对集成电路的一个或多个曝露或覆盖的芯片进行热测试的装置包括基座和附接到基座的...; 陈锡仁

一种多功能热测试平台: 本实用新型提供了一种多功能热测试平台，包括被测设备，所述被测设备的输出端设置有若干个水泵作为动力源，所述水泵和被测设备之间设置有稳压系统，所述被测设备的输入端和输出端均设置有若干个监测设备，所述水泵的输出端分别设置有第一...; 李剑芳李松罗振业涂尚勇

一种固态电池针刺产热测试装置: 本实用新型提供一种固态电池针刺产热测试装置，属于电池检测技术领域，包括测试箱、针刺组件、测温件、加热组件和控制器，测试箱内部具有测试腔体，所述测试腔体为封闭结构，所述测试腔体内适于放置待测试电池；针刺组件具有伸入所述测试...; 赵慧春刘延超乐波朱小毅周旭艳郭永奇毕然王勉

基于热测试芯片的热界面材料的热导率测试方法及系统: 本发明涉及基于热测试芯片的热界面材料的热导率测试方法及系统，测试方法包括如下步骤：制备热测试芯片，包括基板，基板上表面间隔分布有二极管CH、二极管AEFJ与热阻BI与热阻DG；将热测试芯片、TIM材料、散热板烧结封装；将...; 叶怀宇王少刚薛云苏瑞盈

一种智能变频控温的防火热测试环境箱及温控系统和方法: 本发明提供一种智能变频控温的防火热测试环境箱及其温控系统，测试环境箱包括：壳体；内壁表面设置有气凝胶；气凝胶的表面还设置有智能加热膜；所述壳体的左右相对一侧分别设置一个第一窗孔，第一窗孔四周均布设置有四个第一盲孔，每个第...; 王海军

一种用于多热源集成电路的封装热测试系统: 一种用于多热源集成电路的封装热测试系统，包括标准热测试芯片、封装元器件、热测试印制电路板、多通路功率驱动模块和多通道热测试模组。标准热测试芯片设计加工阵列排布的热测试单元，通过再布线设计实现与目标产品封装结构、芯片尺寸相...; 吕晓瑞刘瑞文林鹏荣焦斌斌刘建松

一种半导体结构及其热测试方法: 公开了一种半导体结构及其热测试方法，半导体结构包括：堆叠结构，堆叠结构包括测试结构以及位于测试结构相对的两侧并与测试结构接触的发热层和感测层，发热层内设置有第一导电层，感测层内设置有第二导电层，第一导电层包括第一输入端和...; 杨道虹陈珍刘淑娟谢冬

一种半导体结构及其热测试方法: 公开了一种半导体结构及其热测试方法，半导体结构包括：堆叠结构，堆叠结构包括测试结构以及位于测试结构相对的两侧并与测试结构接触的发热层和感测层，发热层内设置有第一导电层，感测层内设置有第二导电层，第一导电层包括第一输入端和...; 杨道虹陈珍刘淑娟谢冬

一种基于热导率的热测试芯片及其制备方法: 本发明涉及一种基于热导率的热测试芯片及其制备方法，包括预处理衬底，预处理衬底包括衬底，衬底内间隔布设有多个P型区域，位于中心区域的P型区域内设有N型区域，各P型区域内设有两间隔设置的P+欧姆接触，N型区域内设有两个间隔设...; 叶怀宇王少刚薛云苏瑞盈

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王玉忠: 作品数：872被引量：788H指数：15; 供职机构：四川大学; 研究主题：阻燃阻燃剂共聚酯无卤阻燃聚对二氧环己酮

汪秀丽: 作品数：238被引量：173H指数：7; 供职机构：四川大学; 研究主题：聚对二氧环己酮共聚酯阻燃熔滴聚乳酸

程春生: 作品数：34被引量：6H指数：1; 供职机构：中国中化集团公司; 研究主题：量热热测试反应热反应器系统化工安全

陈力: 作品数：307被引量：743H指数：13; 供职机构：四川大学华西第二医院; 研究主题：数据库比值比比例失衡共聚酯阻燃

刘博文: 作品数：44被引量：17H指数：2; 供职机构：四川大学; 研究主题：阻燃熔滴共聚酯极限氧指数热测试