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气密封装元件以及元件模块
在以往的气密封装元件中，将器件晶片与盖晶片接合的密封部沿着半导体基板的晶体取向形成。因此，存在器件晶片产生破裂，配置于器件晶片之上的电路破坏或者布线被切断而产生器件的动作不良的课题。在本公开所涉及的气密封装元件(100)...
山县有辅加藤隆幸前川伦宏高桥贵纪
一种晶体管气密封装结构
本实用新型提供一种晶体管气密封装结构。所述一种晶体管气密封装结构，包括箱体，所述箱体内壁的侧面固定连接有限位套，所述限位套的内部活动套接有升降座。本实用新型提供的一种晶体管气密封装结构具有通过设置放料座，当在进行晶体管封...
宋青福蔡昱明王湙鈜
一种气密封装微型光引擎
本实用新型涉及投影显示技术领域，且公开了一种气密封装微型光引擎，包括芯片基板和透镜支架，所述芯片基板顶部的中心处安装有发光芯片，所述发光芯片与透镜支架底部的中心处活动插接，所述透镜支架的顶部安装有透镜，所述透镜位于发光芯...
殷瑞麟王远方生金伍涛郭亮张贝贝陈润灿汪凌鹏王明明何建云刘小乐
带腔体器件的气密封装结构
本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构，其包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于所述半导体部件和盖板之间，以将所述半导体部件和盖板键合在一起；第一腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且被所述键合层围绕并被完全密封；第二...
凌方舟丁希聪刘尧蒋乐跃
车用测距光学器件的气密封装结构
本发明公开了一种车用测距光学器件的气密封装结构，包括陶瓷管座、粘接于陶瓷管座内的光电芯片以及通过低温玻璃焊料层焊接固定于陶瓷管座上的光学玻璃，所述陶瓷管座内设有用于贴覆所述光电芯片的镀金区域与用于芯片引出的金丝键合区域；...
叶兵谭言逆汪渝洋张大坚
一种AIP三维堆叠TR气密封装组件
本发明公开了一种AIP三维堆叠TR气密封装组件，其包括第一基板单元和连接在第一基板单元上端的若干天线单元，天线单元包括从上至下依次连接的第二基板单元、第三基板单元、第四基板单元、第五基板单元、第六基板单元、第七基板单元和...
阴明勇张珂廖洁叶涛叶勇邱雪梅夏辉赵伟孙成杰
一种AIP三维堆叠TR气密封装组件
本发明公开了一种AIP三维堆叠TR气密封装组件，其包括第一基板单元和连接在第一基板单元上端的若干天线单元，天线单元包括从上至下依次连接的第二基板单元、第三基板单元、第四基板单元、第五基板单元、第六基板单元、第七基板单元和...
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可监测封装气密性的气密封装体
本实用新型公开了可监测封装气密性的气密封装体，包括壳体和壳体内的线路板，壳体内设置有膨胀组件和可变电阻件；膨胀组件包括膨胀件，可变电阻件上设有滑动变阻部，滑动变阻部与膨胀件相连；膨胀件吸收壳体内的水汽而膨胀，并推动滑动变...
王金剑胡材卡周道民董梦瑶
一种双面散热气密封装器件、组件及其封装方法
本发明涉及气密性封装技术领域，特别是涉及一种双面散热气密封装器件，所述双面散热气密封装器件用于封装芯片，其包括开口凹陷形成凹槽的金属管壳、设于所述金属管壳上的金属盖板以及装配于所述金属管壳和所述金属盖板之间的陶瓷耐压环，...
杨柳罗岷和巍巍汪之涵傅俊寅
一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺
本发明涉及激光陀螺技术领域，尤其涉及一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺。本发明的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺，包括步骤：在小型化激光陀螺组件内每个谐振腔壳体的侧面安装双向电气转接端子；采用密封胶及结构胶对每个谐振腔...
郭岩龙车驰骋李林军金贝利陈超人
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罗乐
作品数：208被引量：129H指数：6
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
王立春
作品数：17被引量：5H指数：2
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：气密封装 微机械 凸点 料封 微机械传感器
徐达
作品数：120被引量：36H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
常青松
作品数：113被引量：49H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 金属 键合线 芯片
陈明祥
作品数：114被引量：233H指数：9
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS