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TiVNbTa/Inconel 600扩散焊接头的组织与性能: 2024年; 鉴于TiVNbTa难熔高熵合金优异的耐蚀性和高温强度,针对其与高温合金复合使用的潜在应用前景,研究TiVNbTa和Inconel 600的扩散焊接性能。在850~1150℃条件下对二者进行了扩散焊研究,对850~1000℃下所得接头的微观组织进行了观察,对所有温度下所得接头的剪切强度进行了检测。研究结果表明,除850℃下所得接头只含一层富Ni界面层外,其余接头均具有“Inconel 600/镍基扩散层/富Cr层/富Ti层/富Ni层/TiVNbTaNi(Fe,Cr)扩散层/TiVNbTa RHEA”多层界面结构,其中富Ni层为具有菱方晶体结构的Ni_(2)Ti型金属间化合物,富Cr层为具有密排六方晶体结构的Cr2X型Laves金属间化合物。950℃下所得接头具有最高剪切强度,其值为357 MPa,断裂主要发生在接头中具有Ni_(2)Ti型晶体结构的金属间化合物层,裂纹扩展穿过多层界面。接头界面形成机理分析结果表明,扩散焊过程中,Ti,V,Nb,Ta元素由RHEA侧向Inconel 600合金侧扩散,Ni,Fe,Cr元素由Inconel 600合金侧向难熔高熵合金侧扩散。其中,Ti和Ni元素扩散剧烈;Cr和Ni元素在界面化学反应的驱动下发生偏聚;Nb和Ta元素的扩散因Ni_(2)Ti型界面层的形成而受阻,从而出现分层。; 李娟沈宽春尹蓉赵宏龙罗少敏周念秦庆东; 关键词：扩散焊高温合金力学性能

一种空心支板扩散焊接头的超声检测方法: 本发明属于空心支板的扩散焊技术领域，公开了一种空心支板扩散焊接头的超声检测方法，包括以下步骤：根据待检测空心支板制作对比试块，所述对比试块与待检测空心支板的结构相同；在对比试块的加强筋焊缝上加工第一孔和第二孔，在对比试块...; 董瑞琴何喜赵娜张浩喆荆砚冯萍唐琦谷卉英

钨/钢异种金属电阻扩散焊接头组织与性能: 2024年; 提出高电阻率石墨作为热补偿辅助电极,纯Fe箔作为中间层,在一定焊接时间下,通过电阻缝焊输出的恒定电流产生的焦耳热实现纯钨板与CLF-1低活化铁素体/马氏体(RAFM)钢的电阻扩散焊连接。同时,对比获得的钨/钢和钨/铁/钢焊接接头的界面组织、接头强度和断裂形式去揭示中间层在焊接过程中的作用机制。结果表明:由于钨/钢异种金属界面之间引入了中间层,获得的钨/铁/钢焊接接头的界面结构发生显著变化,由原来的钨/钢连接界面转变为钨/铁界面和铁/钢界面,同时,中间层的加入会导致整个焊接接头电阻增加,焊接过程中生成的焦耳热增多,导致界面处元素相互扩散距离增加,由原来的2μm增加至4μm,获得的焊接接头剪切载荷得到提高,为12313.3 N,相对前者提高约30.82%,接头表面实时温度场表明整个焊接过程中辅助电极石墨的温度最高,达到910℃,但小于母材熔点,这亦表明整个焊接过程界面以扩散为主,为电阻固相扩散连接。此外,断口形貌表明中间层的加入导致断口处反应区域增加,主要断裂位置位于钨合金处,表明钨/钢之间形成较好的冶金结合。; 于江于江孙宇孙宇张洪涛; 关键词：焦耳热钨

中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响: 2024年; 通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明:当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M_6C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。; 滕俊飞周惠焱李家豪伍大为陈伟兼林铁松黄永德; 关键词：钴基高温合金 TLP扩散焊中间层

焊接工艺参数对TA15/304不锈钢真空扩散焊接头组织与抗剪强度影响: 2024年; 针对TA15钛合金与304不锈钢的异种金属连接及其接头进行了研究.结果表明,在850~950℃的焊接温度下,接头扩散区(β-Ti区)和(α+β)-Ti双相区的宽度随温度的升高而增加,元素扩散更充分,接头孔洞逐渐减少,观察到逐渐增加的分层产物.分层产物主要为金属间化合物组成的界面层,即σ-Fe(第1层),FeTi+Fe_(2)Ti(第2层),FeTi+β-Ti(第3层)和β-Ti(第4层).当焊接温度为900℃时,焊接接头达到最大抗剪强度为108 MPa,随着焊接时间的提升,焊接接头的微观形貌,元素成分和物相组织与焊接温度参数接头类似,但焊接时间对接头的抗剪强度影响较小,当焊接时间为80 min时,抗剪强度达到最大,断口出现以韧性为主的脆-韧性混合断裂特征.; 余曦李琪常荣辉秦彬皓张宇鹏尹立孟王海燕; 关键词：异种金属焊接真空扩散焊接

MHC/GH4099热等静压扩散焊接头组织演化及断裂机制: 2024年; 实验研究了不同中间层(Ni-Cr-Si-B、Ag-Cu-Ti、Ti-Cr-Ni、Nb-Ni)对MHC与GH4099合金热等静压扩散焊工艺(HIP-DB)下接头力学性能的影响。在热等静压工艺为1150℃/130 MPa/180 min时,采用Nb-Ni中间层获得了可靠的MHC/GH4099焊接接头。采用Nb-Ni中间层的接头抗拉/抗剪强度达到84/41 MPa,高于采用Ni-Cr-Si-B、Ag-Cu-Ti和Ti-Cr-Ni中间层的连接强度。其扩散诱导反应层为Mo-Nb固溶体、Ni_(8)Nb、Ni_(3)Nb和Ni_(6)Nb_(7),对其强度和厚度进行了测定,以建立界面微观结构与接头性能的相关性。研究发现,析出相Ni3Nb强度高、塑性好,对接头高温性能有益,裂纹从Mo-Nb固溶体处萌生,沿晶扩展至中间扩散层。; 黄赞军张龙戈车洪艳车洪艳董浩王铁军; 关键词：热等静压

保温时长对DD5/FGH98扩散焊接头组织及力学性能的影响: 2024年; 目的为优化焊接工艺参数,探究不同保温时长对DD5/FGH98固相扩散焊接头组织和性能的影响。方法采用高熵合金和镍箔作为复合中间层,通过固相扩散焊方式连接DD5单晶高温合金和FGH98粉末高温合金。在1130℃、4 MPa的压力条件下,进行不同保温时长的焊接。焊接完成后,通过多种表征手段观察接头的微观组织,并通过剪切实验确定接头的性能。结果从微观组织上看,随着保温时间的延长,中间层中高熵合金晶粒长大,FGH98和DD5近焊缝处的γ′相溶解变小,DD5侧母材在高温高压下发生严重的筏化。母材与中间层的元素扩散更加充分。在力学性能方面,保温时间的延长导致中间层硬度降低,与基材硬度差距增加,接头剪切强度逐渐降低。在1130℃、4 MPa条件下,保温1 h的接头强度最高,达到650 MPa。保温1~4 h试样的剪切断裂位置在高熵中间层;保温6 h试样的断裂位置在镍箔区域。结论保温时长影响接头的微观结构和力学性能。在一定焊接温度下,实现完全键合的接头的剪切强度会随着保温时长的延长而降低。; 张鑫钟陈康田富强石俊秒孙现军

Mg1/Al1060真空扩散焊接头微观组织演变及性能分析被引量：1: 2024年; 利用真空扩散焊接技术,实现了工业纯镁Mg1与工业纯铝Al1060的连接.采用扫描电镜、能谱仪、万能力学试验机、显微硬度测试仪、电化学工作站等对扩散反应层的微观组织、物相成分及其性能进行研究.结果表明,Mg/Al真空扩散焊会在接合处生成由镁铝系金属间化合物组成的扩散反应层,随着保温时间延长,反应层的厚度逐渐增加,微观组织形态发生明显变化.扩散初期反应层呈现为单层结构,Mg_(2)Al_(3)相会在接合界面优先析出.保温时间达到60 min时,界面会生成Mg_(17)Al_(12)新相层.当保温时间延长至90 min时,反应层演变为三层结构,由Mg_(2)Al_(3)层、Mg_(17)Al_(12)层、(Mg_(17)Al_(12)共晶+Mg基固溶体)层组成;随着保温时间延长,接头的剪切强度呈先升高后降低的趋势,在保温60 min时可承受的剪切力达到_(12)45.7 N,断裂发生在靠近铝侧的Mg_(2)Al_(3)反应层处.各焊接层的显微硬度明显高于镁铝母材,Mg_(2)Al_(3)层具有最高的显微硬度,达到了320.6 HV.反应层腐蚀速率由大到小的顺序为Mg1、(Mg_(17)Al_(12)共晶+Mg基固溶体)层、Mg_(2)Al_(3)层、Mg_(17)Al_(12)层、Al1060.; 庄志国丁云龙张恩诚周正; 关键词：扩散焊金属间化合物

GH5188合金TLP扩散焊接头形成机理研究: 李家豪

一种钛-钢扩散焊接头及其焊接方法: 本发明公开了一种钛‑钢扩散焊接头及其焊接方法，涉及钛‑钢扩散焊接头技术领域。钛‑钢扩散焊接头包括钛合金和不锈钢，且在钛合金和不锈钢的接触面有中间化合物层。本发明通过在钛合金和不锈钢的接触面设置多主元高熵合金薄膜作为中间层...; 王海燕李苏李琪秦彬皓张宇鹏

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