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单晶微波集成电路电容结构: 一种单晶微波集成电路电容结构，适用于设置在一单晶微波集成电路(MMIC)中，其包含一第一电容电极、一电容介电结构及一第二电容电极，该电容介电结构包括一第一介电层、一导电层及一第二介电层，该单晶微波集成电路电容结构为叠接串...; 陈声寰蓝桂骝苏建信

一种微波集成电路导电互联的制造方法: 本发明公开了一种微波集成电路导电互联的制造方法，属于半导体技术领域。该制造方法包括形成以铜为主金属层的步骤。通过本发明的方法获得的互金属联具有低电阻，高耐化学(腐蚀)性，易于焊接，并且成本比原型显著降低。本发明中，通过用...; 林和王尧林洪学天赵大国牛崇实黄宏嘉陈宏

一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺: 本发明提供了一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺，包括如下步骤：在带有附着层的陶瓷基片上实施一次镀金，形成的金镀层的厚度为2～3μm；将掩膜版紧密贴合在一次镀金后涂覆有光敏胶的基片表面，曝光后进行显影、定影以及金...; 张楠王平任联锋郑凯鑫贾旭洲左春娟介洋洋

微波集成电路的电性能预测和快速初筛检测系统及方法: 本发明公开了一种微波集成电路的电性能预测和快速初筛检测系统及方法，系统包括夹具、多端口源测量模块、多路多状态模拟控制模块，以及主控单元；夹具用于实现待测微波集成电路的装载，多端口源测量模块用于提供多路直流供电电源，对相应...; 郭敏朱学波徐宝令王亚海郑洪义阎涛王阳王兆灿王尊峰

半导体器件　第16-4部分：微波集成电路　开关: 本文件界定了微波集成电路开关的术语和定义，规定了额定值和特性，描述了测试方法。开关的射频端口有多种组合，如单刀单掷（SPST)、单刀双掷（SPDT)、单刀三掷（SP3T)、双刀双掷（DPDT)等。本文件基于SPDT型开...; 陈哲答瑞琦蔡传涛向虎施小翔吴维丽

半导体器件第16-5部分:微波集成电路振荡器: 本文件规定了微波集成电路振荡器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。本文件适用于固定频率振荡器和微波压控振荡器,需要外部控制器的振荡器模块(如合成器)除外。; 迟雷高蕾崔从俊彭浩尹丽晶刘东月温艳兵尹丽仪毛祖学

星用微波集成电路TaN薄膜电阻的功率耐受值研究: 2024年; 氮化钽(tantalum nitride,TaN)薄膜电阻电路是星载放大器、功分器等典型产品中必不可少的组成部分。在较大功率信号施加的条件下,TaN埋嵌电阻部位热效应较强,出现电路失效或烧毁的可能性也较其他部位大。星载微波单机应用环境条件恶劣,对于薄膜电阻的应用可靠性要求极高,常规侧重高温工况,热处理等条件下的氮化钽电阻功率耐受性研究无法得到实际星载应用工况中氮化钽电阻的功率特性,势必需要通过模拟实际应用工况和边界条件,通过设计制作氧化铝基板上不同尺寸TaN薄膜电阻样件,测量在施加不同电流的工况下电阻表面和电阻电极的温度,并根据电阻表面最大允许温升对应的电流,计算出可耐受的最大功率,完成了TaN薄膜电阻的功率耐受性研究。研究结果表明,在基板厚度一定时,随着电阻面积增大,薄膜电阻耐受功率呈增大趋势;较大尺寸薄膜电阻的功率耐受随着基板厚度的增加而降低。此研究结果对后续优化星用微波电路设计,提高宇航微波产品应用可靠性,减少不必要的设计冗余,有重要意义。; 张楠王平杨钊; 关键词：薄膜电路功率密度

宇航用微波集成电路芯片通用规范: 本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片（以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。; 林丽艳范海玲王国全韩东崔波何婷陈哲宋翔杨俊锋

一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法: 本发明公开了一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法，评估电路包括主控计算机、自动化辅助设备、矢量网络分析仪、测试夹具A、测试夹具B和标准微波集成电路；本发明可以满足待测微波集成电路散射参数“即测即得”的快速高...; 郭敏王亚海徐宝令朱学波郑洪义阎涛王阳王兆灿王尊峰

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