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搜索到1265篇“ 封装形式“的相关文章

一种提升TO220F封装形式产品可靠性和散热性的框架: 本实用新型涉及封装生产技术领域，公开了一种提升TO220F封装形式产品可靠性和散热性的框架，包括框架和塑封料，框架左端带有下沉槽，下沉处为倾斜沉角，右端为平板件且与左端的相会处带有向左的延伸段；框架下沉槽位置设有上拱的凸...; 陈华徐一飞黄樊

基于三维封装形式下的高速光模块: 本发明提供一种基于三维封装形式下的高速光模块，涉及光模块技术领域，可以解决光模块散热困难的问题。该高速光模块包括：光模块底座；在所述光模块底座上依次叠置多个散热片、PCB底板、电学芯片、多个微凸点、光学芯片；引线组，两端...; 李明关梦圆谢毓俊杨先超任之良赵志勇孙雨舟李伟祝宁华

一种OBE封装形式的COSA引线键合工装: 本实用新型公开一种OBE封装形式的COSA引线键合工装，包括：加热块以及压持螺丝；加热块的上表面设置有矩形定位区域，矩形定位区域内开设呈对角分布且与压持螺丝适配的螺纹孔，且矩形定位区域内还设置有呈对角分布的定位销。相较于...; 贾二鑫张宁徐光营

一种OBE封装形式的COSA引线键合工装: 本发明公开一种OBE封装形式的COSA引线键合工装，包括：加热块以及压持螺丝；加热块的上表面设置有矩形定位区域，矩形定位区域内开设呈对角分布且与压持螺丝适配的螺纹孔，且矩形定位区域内还设置有呈对角分布的定位销。相较于手动...; 贾二鑫张宁徐光营

一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构: 本实用新型公开了一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，属于晶体管技术领域，包括晶体管塑封体，所述晶体管塑封体开设有空腔，所述晶体管塑封体空腔内其中相对的一侧设置有基岛，所述基岛上安装有芯片，所述防护盖板与晶体管塑封体之间...; 郑继军李唐波李泽泽

一种用于TO系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置及方法: 本发明公开了一种用于TO系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置及方法，防反装置包括储料体、取料机构、传送机构、料片夹具、加工传送机构。根据料片的表面结构，在进行稳定叠放的基础上，通过防反装置对反置料片传送进行位置调节，使...; 金浩怡孙杰张超马有有陈苗苗

一种生产SOP-8半导体封装形式的注塑模具: 本实用新型公开了一种生产SOP‑8半导体封装形式的注塑模具，包括上模座以及与上模座相匹配的下模座，上模座和下模座之间安装有铰接件，上模座内壁的中部和下模座内壁的中部均固定设置有模盒，模盒的两侧均固定设置有携料架，携料架的...; 柯克文

一种生产ITO-220半导体封装形式的注塑模具: 本实用新型公开了一种生产ITO‑半导体封装形式的注塑模具，包括模体，模体包括封装底模和设置在封装底模上方的封装顶模，封装底模内侧的中部设有底内封腔，底内封腔的内部设有若干第一模腔，封装顶模内侧的中部设有与底内封腔相对应的...; 柯克文

芯片封装形式（WLCSP-6）: 1.本外观设计产品的名称：芯片封装形式（WLCSP‑6）。;2.本外观设计产品的用途：摄像头模组用马达驱动。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。; 李圣均童梦舟陈君飞赵芬

不同封装形式的锂离子电池串联电弧故障热电特征研究: 高彬

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雍珊珊: 作品数：128被引量：92H指数：7; 供职机构：北京大学深圳研究生院; 研究主题：算子可重构阵列结构电磁扰动地震监测

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赵志斌: 作品数：267被引量：1,006H指数：19; 供职机构：华北电力大学; 研究主题：压接功率半导体器件接地网矩量法功率模块

陈杰: 作品数：67被引量：114H指数：7; 供职机构：华北电力大学; 研究主题：结温半导体器件封装形式水冷系统功率半导体器件

李志强: 作品数：25被引量：6H指数：1; 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所; 研究主题：终端结构碳化硅封装形式刻蚀结终端