搜索到172篇“ 多层布线技术“的相关文章
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一种LTCC基板上薄膜多层布线技术
2010年
LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM—C／D多芯片组件的关键技术，它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条精确等优点，从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。本文介绍了在LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术，通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究，解决了在LTCC基板上薄膜多层布线的工艺难题。
汪继芳刘善喜
关键词：导带聚酰亚胺
一种超大规模集成电路多层布线技术研究
2010年
当前芯片里的电路与系统日趋复杂,超大规模集成电路(VLSI)设计技术水平也在逐渐提高。VLSI设计中一般采用分级设计的方法。布图设计过程是整个VLSI分级设计中非常关键的步骤之一。基于Single-Sequence的集成电路布图就是在SS编解码的应用下对芯片中各单元的摆放进行优化从而达到芯片面积利用率最大化。重点介绍了在SS序列生成版图后各单元间连线的设计以及如何根据水平/垂直约束图提取版图中各单元的坐标,并利用李氏算法查找出最佳布线路径。
石海波
薄膜MCM－D中多层布线技术
2003年
介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。
潘结斌
关键词：EDA仿真版图设计多层布线MCM-D
多层布线技术
2002年
以布线材料，布线工艺，布线平坦化技术以及影响布线质量的因素等几个方面详细讨论了多层布线技术，并讨论了当前多层布线技术面临的问题。
孔荆钟安涛等
关键词：多层布线VLSI平坦化布线结构
被釉钢基板及多层布线技术研究
王正义
关键词：布线集成电路
文献传递
扫描电镜在多层布线技术中的应用
1995年
论述了扫描电镜技术在ＶＬＳＩ多层布线技术中的应用。扫描电镜技术为层间介质膜的制备、介质膜表面平坦化及介质通孔的干法腐蚀结果，提供了清晰的照片，有效地指导了多层布线的工艺研究并获得了用于ＶＬＳＩ的最佳化多层布线工艺条件。
岳德全黄宁阳邵丙铣宗祥福邵建新江锋曹炀彬
关键词：多层布线扫描电镜互连
VLSI微细多层布线技术
1991年
李世兴
关键词：集成电路VLSI多层布线布线
集成电路中的多层布线技术被引量：3
1991年
本文参考了国外近期一些有关资料,结合实际经验,对国外目前多层布线的几种方法以及今后发展趋势作了综合论述,同时对国内的多层布线技术的今后发展方向提出一些看法。
张沈军
关键词：集成电路多层布线电介质
NEC开发32nm逻辑LSI多层布线技术
2007年
NEC和NEC电子开发出了面向32nm工艺逻辑LSI的多层布线技术，布线间隔为100nm。通过改变low-k膜的成膜方法，达到了32nm工艺LSI所需的性能，同时解决了绝缘耐久性过低的问题。
关键词：多层布线技术LSINEC逻辑耐久性
低介电常数氟化非晶碳膜多层布线技术
1998年
关键词：非晶碳膜多层布线层间介质氟化
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相关作者

王海
作品数：4被引量：4H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：MCM 多层布线技术 插损 毫米波 信号处理
张亚金
作品数：2被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：MCM 多层布线技术 信号处理 多芯片组件 控制电路
王正义
作品数：2被引量：3H指数：1
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：多层布线技术 多层布线 印刷电路板 移动通信领域 移动通信
孙义传
作品数：8被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：陶瓷基板 玻璃粉 多层陶瓷基板 高硅 MCM
郭芳
作品数：3被引量：5H指数：2
供职机构：石家庄铁道学院信息科学与技术学院信息工程系
研究主题：MCM C波段 信号处理 多芯片组件 多层布线技术