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一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构: 本实用新型涉及电路引脚连接技术领域，具体为一种高可靠性厚膜混合电路引脚连接结构，包括厚膜混合电路封装组，厚膜混合电路封装组的下方设有电路板，电路板上设置有焊接点，厚膜混合电路封装组上设有内凹槽，内凹槽内设置有引脚座。通过...; 聂涛王炯一

厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡: 本发明公开了一种用于厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡，包括板卡金手指和探针盘，板卡金手指的下端连接到可拆跳线，可拆跳线的下方设有探针盘，探针盘上设有探针垂直扶正卡销，探针盘的中心为可拆除中心部，可拆除中心...; 唐洪珍李凡王万年王天甜唐慧李勇刘启峰孙会昌石兆蚌张兴

一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法: 本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，包括以下步骤：版图布局，侧面电阻包括三种，第一种侧面电阻仅位于基板侧面，第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面，第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面...; 李波夏俊生臧子昂李文才符宏大; 文献传递

BSOB键合互连在厚膜混合电路中的应用研究被引量：2: 2020年; 在厚膜混合IC的基板键合区中,存在玻璃相残留、平整性差、沾污等问题。采用常规安全成球(BBOS)工艺进行芯片与基板互联时,存在键合不粘、短线尾等异常问题。本研究采用先植球后打线(BSOB)键合工艺,消除了键合过程中的异常问题。对比了BSOB、BBOS两种方式的可靠性,研究了劈刀磨损对BSOB方式的可靠性影响。结果表明,BSOB方式在初始拉力和300℃/24 h后的拉力及过程能力指数(Cpk)均明显高于规范值,键合40万个点后,无明显变化。BSOB方式是一个键在另一个键上面形成的复合键合,满足GJB548规范要求。; 燕子鹏秦文龙贺从勇; 关键词：金丝键合

一种厚膜混合电路引脚连接结构: 本实用新型公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所...; 林政万帮卫敖艳金; 文献传递

多功能厚膜混合电路的调阻探针卡: 本实用新型公开了一种多功能厚膜混合电路的调阻探针卡，包括板卡金手指和探针盘，板卡金手指的下端连接到可拆跳线，可拆跳线的下方设有探针盘，探针盘上设有探针垂直扶正卡销，探针盘的中心为可拆除中心部，可拆除中心部中设有快速对中标...; 唐洪珍李凡王万年王天甜唐慧李勇刘启峰孙会昌石兆蚌张兴; 文献传递

厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡: 本发明公开了一种用于厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡，包括板卡金手指和探针盘，板卡金手指的下端连接到可拆跳线，可拆跳线的下方设有探针盘，探针盘上设有探针垂直扶正卡销，探针盘的中心为可拆除中心部，可拆除中心...; 唐洪珍李凡王万年王天甜唐慧李勇刘启峰孙会昌石兆蚌张兴; 文献传递

一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法: 本发明公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚...; 林政万帮卫敖艳金; 文献传递

一种自适应点火器控制模块厚膜混合电路板: 本实用新型提供了一种自适应点火器控制模块厚膜混合电路板，包括自适应点火器控制模块电路，所述自适应点火器控制模块电路为厚膜混合电路，所述厚膜混合电路采用印刷电路方法印刷在多层通孔陶瓷板上。所述自适应点火器控制模块电路包括输...; 邱银根李丽涓闵建峰沈惠华倪紫群胡勇吴金华邱涛; 文献传递

一种厚膜混合电路（HIC）加热层及其加热装置: 本实用新型属于液体加热技术领域，公开一种厚膜混合电路（HIC）加热层，包括导热基板、覆盖于导热基板上的绝缘介质层、设于绝缘介质层上的电阻发热层、串联于电阻发热层中的焊盘导体，所述电阻发热层为采用电阻浆料制作形成电阻回路。...; 张志斌宁文敏宁天翔任希; 文献传递

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