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半导体工艺设备
本申请公开一种半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该设备包括工艺腔室、第一接头、第二接头和连接装置，第一接头与工艺腔室相连，连接装置包括第一夹持件、第二夹持件和连接组件，第一夹持件套设于第一接头，第二夹持件套设于第二接头...
黄嵘彪 杨慧萍 杨帅 李琳 宋新丰 关啸尘
半导体工艺设备
本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备包括：工艺腔室、承载装置、柔性连接装置和电极；所述柔性连接装置设置于所述承载装置，并随所述承载装置沿所述工艺腔室的轴线方向可移入或移出所述工艺腔室；所...
简师节李补忠郑建宇
半导体工艺设备
本申请提供一种半导体工艺设备，包括半导体工艺腔室和用于向半导体工艺腔室输送工艺气体的进气装置，进气装置用于向半导体工艺腔室输送工艺气体，包括装置本体和气量调节机构，装置本体具有输送通道，装置本体还具有间隔围绕输送通道设置...
成佳东
半导体工艺设备
本申请公开一种半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该半导体工艺设备包括工艺腔室、排气装置和连接装置，连接装置包括第一接头、第二接头、第一夹持组件和第二夹持组件，第一接头与排气装置连接，第二接头与工艺腔室连接，第一接头设有...
贾海波宋新丰杨帅
半导体工艺设备
本申请公开一种半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该半导体工艺设备包括工艺内管、工艺外管、安装组件和密封组件，其中，所述工艺外管套设于所述工艺内管之外，所述工艺外管与所述工艺内管之间具有环形安装空间，所述工艺内管和所述工...
马浩然冯立兵孙妍魏明蕊
半导体工艺设备
本实用新型提供一种半导体工艺设备，包括晶舟和用于对晶舟进行支撑并保温的保温组件，保温组件包括依次套设的多个隔热筒，且多个隔热筒间隔设置，多个隔热筒设置在晶舟的底部。本实用新型提供的半导体工艺设备，能够减小保温组件在长时间...
吴艳华侯铮王玉霞刘科学白通于泳慧吕永达孙强
半导体工艺设备
本申请提供一种半导体工艺设备，涉及半导体设备技术领域。半导体工艺设备包括工艺腔体。工艺腔体包括本体、加热盘、喷淋板和隔热板。加热盘设置于工艺腔体内，且与本体的底壁间隔设置，喷淋板与加热盘间隔且对应设置。本体设置有用于与传...
李本鑫蔡新晨于棚林轩宇滕天娇路晓妍苏欣周伟杰何源裴明远
半导体工艺设备
本实用新型提供一种半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种半导体工艺设备包括坩埚托盘、加热装置和坩埚。加热装置设置于坩埚托盘的外周。坩埚包括垫高层和坩埚本体。坩埚本体设置于垫高层。坩埚本体通过垫高层设置于坩埚托盘。其能够让坩...
杨光宇
半导体工艺设备
本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备，包括：机架、反应腔室、炉体和升降装置；所述炉体包括炉膛和炉盖，所述炉膛设置于所述机架，所述反应腔室设置于所述炉膛并与所述炉膛连通，所述炉盖相对于所述...
徐世旺
半导体工艺设备
本发明提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室，其中设置有基座和法拉第屏蔽筒，法拉第屏蔽筒环绕基座的轴线设置，工艺腔室外设置有电磁线圈，电磁线圈环绕法拉第屏蔽筒设置，法拉第屏蔽筒上形成有多条贯穿法拉第屏蔽筒的侧壁且沿法拉第屏...
徐奎张同文
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作品数：501被引量：67H指数：5
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作品数：88被引量：31H指数：5
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅衬底 控制部件 氮化硅薄膜 牺牲层 含氮
李勇滔
作品数：197被引量：22H指数：3
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：等离子体 SUB 硅衬底 射频电源 离子注入